Gebraucht SPEEDFAM 24B #9217162 zu verkaufen

SPEEDFAM 24B
ID: 9217162
Double side lapper.
SPEEDFAM 24B ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung von präzisen flachen Oberflächenteilen. Es wird verwendet, um dielektrische und Metalloberflächen von Halbleiterscheiben und anderen empfindlichen Komponenten abzuflachen und zu glätten. Dieses System besteht aus einer oberen und unteren Platte, die beide bis zu 24 Wafer aufnehmen können. Die Platten sind aus Aluminiumguss gefertigt und mit keramischem Material für optimale Leistung beschichtet. Die Platte ist an einem Getriebespindelmotor befestigt, der die Platte bewegen und den zum Schleifen und Polieren erforderlichen Druck einstellen kann. Der Spindelmotor ist mit einem integrierten Steuermodul verbunden, welches die Einstellung der Schleif-/Polierkraft ermöglicht. Der Plattenboden ist für eine präzise Flächenplanheit auf Linearlagern montiert. Zum Waferschleifen ist die Platte mit einer Schleifscheibe versehen, die in einer Aufwärtsbewegung bewegbar ist. Das Steuermodul ermöglicht es dem Bediener, den am besten geeigneten Schleifdruck, das Motormoment und den Schleifscheibentyp auszuwählen. Zusätzlich ermöglicht das Steuermodul auch die Auswahl des bestmöglichen Schleifmodus für den Zustand der Wafer. Zum Wafer-Läppen ist der Plattenboden mit einem feinen diamantschleifenden Siliciumcarbidpapier versehen. Der Druck des Siliziumcarbidpapiers ist einstellbar und kann von außerhalb der Einheit gesteuert werden. Außerdem ist die Geschwindigkeit der Platte einstellbar, um den Läppdruck einzustellen. Der Wafer-Poliervorgang erfolgt durch Verwendung einer mit einer Drehbürste versehenen Platte. Die Bürste besteht aus feinem Diamantkorn, das in der Lage ist, die Oberfläche der Wafer zu polieren, ohne Schäden zu verursachen. Der Druck und die Geschwindigkeit der Drehbürste können an die spezifischen Polieranforderungen angepasst werden. 24B verfügt außerdem über zwei optionale Zubehörmodule, einen automatischen Waferlader und eine optoelektronische Bandplattiermaschine. Der automatische Waferlader ermöglicht eine schnellere Fertigungsbearbeitung, während das optoelektronische Bandbeschichtungswerkzeug die Erzielung gleichmäßiger Beschichtungsschichten bis zu einer Dicke von 0,04 mm ermöglicht. Abschließend ist SPEEDFAM 24B Asset aufgrund seines vielseitigen Designs und seiner einstellbaren Eigenschaften zum Schleifen, Läppen und Polieren geeignet. Das optionale Zubehör ermöglicht einen effizienteren Einsatz bei der Herstellung von präzisen ebenen Oberflächen und ist somit eine ideale Wahl für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen.
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