Gebraucht SPEEDFAM 24BSG #9301520 zu verkaufen

SPEEDFAM 24BSG ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage zum Arbeiten mit Halbleitermaterialien. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von Oberflächenqualitäten zu erreichen, vom ziemlich groben Schleifen bis hin zum extrem feinen Polieren. Wie der Name schon sagt, ist diese Maschine ideal für die Herstellung von Silizium-Wafern, sowie andere Materialien in der Halbleiterindustrie verwendet. Das Gerät ist mit einem 24-Zoll-Poliertisch ausgestattet, der mit zwei unabhängigen Köpfen ausgestattet ist, die ein gleichzeitiges Schleifen und Polieren ermöglichen. Die beiden Schleif-/Polierköpfe oder „Kupplungen“ haben die Fähigkeit, sich in entgegengesetzte Richtungen zu drehen, so dass sie Vibrationen aufheben können, was zu einem gleichmäßigen und wiederholbaren Schnitt führt. Diese Funktion ist besonders vorteilhaft für Anwendungen, die extrem genaue Ergebnisse erfordern. Darüber hinaus garantieren die wassergekühlten Schleif-/Polierbänder von SPEEDFAM 24 BSG ein reibungsarmes, präzises und wiederholbares Finish bei gleichzeitiger Ableitung unerwünschter Wärme im Betrieb. 24BSG verfügt über einen optionalen Roboterarm, der das automatisierte, hochpräzise Schleifen und Polieren großer Teile ermöglicht. Dieser Roboterarm ist auch in der Lage, Unregelmäßigkeiten im Teil auszugleichen, was zu einer wesentlich präziseren Ausrüstung führt. Zusätzlich kann der Roboterarm so programmiert werden, dass er spezifischen Anweisungen folgt oder in Verbindung mit der manuellen Steuerung verwendet wird. Das Bedienfeld von 24 BSG ist vollständig computerisiert und verfügt über ein digitales Display, mit dem der Bediener Einstellungen entsprechend seiner spezifischen Anwendung konfigurieren kann. Diese Maschine verfügt auch über zahlreiche Sicherheitsmerkmale, die einen reibungslosen und sicheren Betrieb gewährleisten, wie z.B. einen Not-Aus-Knopf, der im Notfall sofort alle Operationen stoppt. Insgesamt ist SPEEDFAM 24BSG eine äußerst zuverlässige und präzise Schleif-, Läpp- und Poliermaschine zur Verarbeitung von Halbleitermaterialien. Mit seinen zwei Köpfen, Roboterarm und Bedienfeld ist dieses Werkzeug entwickelt, um beispiellose Ebenen der Genauigkeit und Wiederholbarkeit in einer breiten Palette von Halbleiteranwendungen zu erreichen.