Gebraucht SPEEDFAM 24BSG #9312404 zu verkaufen

SPEEDFAM 24BSG ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die von SPEEDFAM Corporation entworfen und hergestellt wurde. Dieses System hat sich den Ruf erworben, die weltweit fortschrittlichste Schleif- und Läppmaschinenlinie für die Halbleiterindustrie zu sein, und wurde entwickelt, um den Chipherstellern effiziente und zuverlässige Leistung zu bieten. SPEEDFAM 24 BSG ist in der Lage, sowohl Längs- als auch Querflächen auf Wafern mit einem Durchmesser von bis zu neun Zoll zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es verfügt über eine fortschrittliche Steuerungsmaschine mit einfach zu bedienender grafischer Benutzeroberfläche, die eine automatisierte prozessinterne Prozesssteuerung und -überwachung ermöglicht. Dieses Tool verfügt auch über einen programmierbaren Logik-Controller, mit dem Benutzer Setup-Parameter und Makros zum schnellen Ausführen angepasster Prozesse programmieren können. 24BSG wird von einem industriellen zweistufigen Turbinenluftmotor angetrieben, der hohe Spindeldrehzahlen erzielen kann, so dass der Schleifprozess schneller als andere Schleifsysteme durchgeführt wird. Dank der hohen Drehmomentleistung des Motors kann das Modell große, dicht gepackte Waferflächen mit engen Toleranzen verarbeiten. 24 BSG bietet auch fortschrittliche Schleif- und Läppmechaniken mit linearen Schenkeln und feinverzahnten Schnittflächen für präzise Schleifwirkung. Darüber hinaus bietet die Anlage auch einen einzigartigen aktiven Gasstrahl-Läppmechanismus, der die Strömung des Schleifmaterials kontrolliert regelt. SPEEDFAM 24BSG ist auch für einfache Wartung konzipiert. Es ist mit einem integrierten Reinigungsbrett ausgestattet, das hilft, die Sauberkeit innerhalb der Schleifkammer zu erhalten, und verschiedene Werkzeuge zur Reinigung, wie Druckluftpistolen, Bürsten, Mülltonnen und Staubsauger. Die Teile des Systems werden auch mit F.R.P-beschichteter Superlegierung für überlegene Korrosionsbeständigkeit gebaut. Insgesamt ist SPEEDFAM 24 BSG eine effiziente und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Poliereinheit für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Es verfügt über eine Vielzahl von erweiterten Funktionen für schnelles und genaues Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern sowie einfache Wartung. Es bietet höchste Leistung, Sauberkeit und Präzision, die heute in Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystemen erhältlich sind.