Gebraucht SPEEDFAM 24BTAW #9276630 zu verkaufen

SPEEDFAM 24BTAW Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein multifunktionales System, das die Genauigkeit, Genauigkeit und Vielseitigkeit bietet, die für das Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben erforderlich sind. Dieses Gerät ist mit einem voll programmierbaren, hochleistungsfähigen Trockenpolierkopf ausgestattet, der zum Läppen und Polieren von Wafern verwendet werden kann. Dies wird mit einem hochpräzisen Bearbeitungszentrum gepaart, um ein präzises, genaues Schleifen von Wafern nach genauen Spezifikationen zu ermöglichen. Die Maschine wird von einem einzigen Motorantrieb mit automatisierter Drehzahlregelung von bis zu 12kW angetrieben, die eine präzise Kontrolle über Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge ermöglicht. Das Werkzeug verfügt über beide separat einstellbare Achsbewegungen, die sowohl präzise Schleif- als auch Läppoperationen ermöglichen, als auch die Möglichkeit, alle Flächen eines Wafers gleichzeitig zu polieren. Es bietet auch die Möglichkeit, jede Fläche eines Wafers gleichzeitig für höhere Präzision und Genauigkeit zu profilieren. SPEEDFAM 24 BTAW ist mit einer grafischen CNC-Benutzeroberfläche für die Programmeingabe und -verwaltung ausgestattet, mit der Bediener den Schleif-, Läpp- und Polierprozess problemlos programmieren und steuern können. Die Anlage ermöglicht auch eine vollständige Anpassung für nasse und trockene Polierprozesse mit der Fähigkeit, die Vorschubgeschwindigkeiten, Werkzeugauswahl und Schnitthäufigkeit anzupassen. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine integrierte prozessinterne Überwachungseinrichtung für verbesserte Prozesskonsistenz und Datenerfassungsfunktionen für die Prozessdokumentation. 24BTAW ist auf Produktivität ausgelegt und zum Schleifen, Läppen und Polieren von Produktionsvolumenhalbleiterscheiben mit hohem Durchsatz geeignet. Es enthält ein modulares Revolversystem, das eine schnelle Umstellung und einfache Wartung ermöglicht, die Zuverlässigkeit verbessert und Ausfallzeiten verringert. Es verfügt auch über eine Reihe von Verstelleinrichtungen, um eine präzise und konsistente Einstellung des Waferprofils zu ermöglichen. 24 BTAW ist für eine Vielzahl von Wafer-Produktionsanforderungen geeignet und liefert die für die Halbleiterscheibenherstellung erforderliche Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit. Es ist eine hochgradig konfigurierbare Einheit, die eine Reihe von Optionen für nasse und trockene Prozesse bietet, so dass sie auf die spezifischen Bedürfnisse jedes Kunden zugeschnitten werden kann. Diese Maschine ist daher eine ausgezeichnete Wahl für Waferschleifen, Läppen und Polieren, die hohe Qualität und genaue Spezifikationen erreichen müssen.