Gebraucht SPEEDFAM 24BTW #9257182 zu verkaufen

SPEEDFAM 24BTW ist eine voll integrierte Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses Gerät bietet eine leistungsstarke und zuverlässige Lösung zum Span- und Waferschleifen, Läppen und Polieren. Das System bietet eine breite Palette von Möglichkeiten, einschließlich Schleifen von 300 nm (0,3 Mikrometer) bis mehr als 10 mm (0,4 Millimeter). Es zeigt auch eine Hochleistungsdatenerfassungseinheit, die sammelt und Daten auf bis zu 6.400 individuellen Oblaten im Gedächtnis versorgt, so dass der Schleifen und das Wickeln des Prozesses mit der Zeit verfolgt werden können. SPEEDFAM 24-BTW verfügt über einen modularen Aufbau, der es dem Benutzer ermöglicht, die Maschine an ihre spezifischen Anforderungen anzupassen. Es kann mit drei verschiedenen Wafer Schleifzubehör konfiguriert werden - die Die Grinder, die Wet Grinder und die Disc Grinder - jeder von denen bietet eine Vielzahl von Funktionen, einschließlich Schleifen und Polieren. Das Tool verfügt außerdem über ein Lapping-Zubehörmodul, mit dem Benutzer den Polierprozess für schnellere und effizientere Ergebnisse anpassen können. Darüber hinaus verfügt 24BTW über eine leistungsstarke SPS (Programmable Logic Controller), die eine einfach zu bedienende, menügesteuerte Schnittstelle für die Programmierung und Ausführung von Prozessen sowie die Bereitstellung automatisierter Datenerfassungs- und Fehlererkennungsfunktionen bietet. Das Asset nutzt eine Monoblockplattform aus hochwertiger Stahllegierung für überlegene Steifigkeit und Langlebigkeit und ist mit präzisen, hochmodernen Bewegungskomponenten ausgestattet. Es verfügt über ein leichtes, einfach zu bedienendes Design und ein ergonomisches Layout, das es komfortabel zu bedienen macht. 24-BTW verfügt auch über erweiterte Sicherheitsfunktionen, einschließlich Türverriegelungen und eine Not-Aus-Taste, die das Modell sicher und effizient funktionieren lassen. SPEEDFAM 24BTW Wafer-Schleifgeräte sind eine ideale Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Chips und Wafern und bieten eine leistungsstarke und zuverlässige Lösung für Ihre Anforderungen an die Halbleiterproduktion.