Gebraucht SPEEDFAM 24GPAW #293635730 zu verkaufen

SPEEDFAM 24GPAW ist eine effektive und effiziente Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben bis 200 mm Durchmesser ausgelegt, entweder in einem Arbeitsgang oder in einem mehrstufigen Verfahren. Das System ist hochautomatisiert und verfügt über eine einzigartige, integrierte automatische Wafer-Handhabungseinheit. Der Schleif-, Läpp- und Poliervorgang beginnt mit dem Schleifen der Waferoberfläche. Dies kann entweder durch eine In-situ-Schleifmaschine oder einen Standard-Schleiftisch erfolgen. Der Schleiftisch ist mit einer Hochgeschwindigkeitsschleifscheibe ausgestattet, mit der die Spanoberfläche reduziert wird. Sobald die Oberfläche richtig gechippt ist, beginnt das innere Honen, weitere Partikelverunreinigungen zu entfernen, um die Oberflächengüte zu verbessern. Das interne Honen kann entweder online oder offline erfolgen und kann detailliert an die Bedürfnisse der Anwendung angepasst werden. Nach dem Schleifen wird der Läppvorgang verwendet, um die Oberfläche zu glätten und zu verfeinern. Das Läppen erfolgt typischerweise mit einer Diamantlappfolie, die auf einer ebenen Oberfläche befestigt ist. Der Wafer wird auf die Läppplatte aufgesetzt und einer Kombination aus Schmiermittel, Diamantkristallen und Luftdruck ausgesetzt. Dieses Verfahren verjüngt die Waferoberfläche wirksam. Nach Beendigung des Läppvorgangs wird der Polierprozess eingesetzt, um die Oberflächenrauhigkeit zu verringern und weitere Partikelverunreinigungen von der Waferoberfläche zu entfernen. Bei dem Polierverfahren wird in der Regel ein rotierendes Polierrad verwendet, das mit einer Schleifmasse beladen ist. Diese Verbindung wird dann mit Druck und mechanischer Wirkung beaufschlagt, was zu einem glatten, kratzarmen Finish führt. Der Prozess wird durch die ultraschallunterstützte Poliertechnologie SPEEDFAM weiter optimiert, was die Erfolgsrate des Polierprozesses verbessert. SPEEDFAM 24 GPAW ist ein effektives, effizientes und automatisiertes Werkzeug, das Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu einer Einheit kombiniert. Dies hilft, den Prozess zuverlässiger zu machen und verbessert die Genauigkeit und Qualität des fertigen Wafers. Es ist eine ideale Bereicherung für jede Wafer-Produktionslinie.