Gebraucht SPEEDFAM 24SWM #9236173 zu verkaufen

SPEEDFAM 24SWM ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine hohe Genauigkeit und Präzision bei der Verarbeitung von hochwertigen Halbleiter- und photonischen Wafern von 2,05 Zoll bis 24 Zoll (5,2 cm bis 61 cm) ausgelegt ist. Es wurde entwickelt, um ein hohes Seitenverhältnis beim Schleifen, Läppen und Polieren in einem einstufigen Prozess mit abrasiven Materialien wie Siliciumcarbid zu erreichen. 24SWM ist ein automatisiertes System, das über eine PC-basierte Benutzeroberfläche betrieben wird, die eine einfache Steuerung und Anpassung von Waferbetrieben ermöglicht. Es arbeitet durch Erwärmen von Wafern und Schleifen auf dem Futter. Das Spannfutter wird von einem fortschrittlichen Motor und einer CNC-Einheit angetrieben, um Waferposition, Geschwindigkeit und Beschleunigung während des Prozesses genau zu steuern. Die Möglichkeiten des Motors innerhalb des Futters sind einstellbar, wodurch unterschiedliche Schleifgeschwindigkeiten und Oberflächenbearbeitungen ermöglicht werden. Diese Maschine bietet auch ein integriertes Werkzeug zur Messung der Genauigkeit von fertigen Wafern. Das Asset ist außerdem mit einem flexiblen Setup ausgestattet, das eine Vielzahl von Wafergrößen, Formen und Dicken verarbeiten kann. Es ist in der Lage, 2,05 Zoll quadratische und rechteckige Wafer sowie kreisförmige und nicht kreisförmige Wafer bis zu 24 Zoll Durchmesser aufzunehmen. Es bietet auch ungleiche Wiederholbarkeit innerhalb einer 0,5 Mikrometer D25 Toleranz. SPEEDFAM 24SWM Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermodell wird von einem leistungsstarken zweiachsigen Servomotor angetrieben. Es verfügt über eine geschlossene Höhenverstelleinrichtung zur präzisen Lastregelung und bietet eine maximale Verarbeitungsgeschwindigkeit von 3.000 U/min. Eine hochsteife Maschinenstruktur ermöglicht eine präzise und nahezu vibrationsfreie Bewegung beim Schleifen, Läppen und Polieren. 24SWM wird auch mit einer Reihe von Schneidwerkzeughaltern und Werkzeugen zum Schneiden und Schleifen sowie Polierwerkzeugen, Läppwerkzeugen und Schleifhaltern geliefert. Dieses System ist auch eingerichtet, um fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliertechniken wie abrasive und chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) zu verwenden. Es unterstützt auch ein- und mehrstufige Prozesse, sowie Multi-Wafer-Verarbeitung. Zusammenfassend bietet SPEEDFAM 24SWM eine leistungsstarke Lösung für Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Es verwendet fortschrittliche CNC-Systeme für Präzision und Wiederholbarkeit und ermöglicht die Verarbeitung einer Vielzahl von Wafergrößen und -formen mit einem einzigen Setup. Das Gerät ist zudem vielseitig einsetzbar, da es ein- und mehrstufige Prozesse mit einer integrierten Messmaschine zur Überwachung der Genauigkeit fertiger Wafer ermöglicht. Es ist eine robuste Lösung für präzise Anwendungen in der Halbleiter- und Photonenindustrie.