Gebraucht SPEEDFAM 28B-5L #9276644 zu verkaufen

SPEEDFAM 28B-5L Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Mehrzwecksystem zum hochpräzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und dünnen Substraten. Das Gerät ist in der Lage, eine Vielzahl von Prozessen wie Oberflächenebenheit, Rauheit, Betonung, Glätten, Abrieb, Polieren von Oxid, Hardmaske und dielektrischen Schichten zu handhaben. 28B-5L Maschine ist mit einem variablen Drehzahl-, Direktantriebsmotor ausgestattet, der eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit liefert. Der Spindelmotor verfügt über eine programmierbare digitale Geschwindigkeitsregelung mit dynamischer Geschwindigkeitseinstellung für Genauigkeit. Das Werkzeug kann auch so eingestellt werden, dass es über seinen gesamten Arbeitsbereich ein konstantes Drehmoment liefert. Zur Steuerung der Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesse verfügt die Anlage über ein automatisiertes Prozesssteuerungsmodell, das sicherstellt, dass alle Parameter in Bezug auf Geschwindigkeit, Presse, Zeit, Vorschub und Druck im optimalen Bereich gehalten werden. SPEEDFAM 28B-5L Geräte verfügen auch über eine volle Länge Arbeitskammer, die gut belüftet ist und staubfrei für Single-Wafer-Verarbeitungsanwendungen gehalten werden kann. Das System verfügt zudem über eine digitale Touchscreen-Schnittstelle, mit der Bediener die Prozessparameter schnell ändern können. Zum Gerät gehört auch eine Hochpoliermaschine für spezielle Wafer-Polieranwendungen. Dieses Werkzeug wurde entwickelt, um die Oberflächengüte von höchster Qualität zu gewährleisten und die Ausbeuten und Wiederholbarkeit der Wafer zu erhöhen. 28B-5L Anlage ist auch mit einem Abgasmodell ausgestattet, um Feuchtigkeit oder Staub während der Verarbeitung zu erfassen und zu filtern. Dies geschieht, um eine Verschmutzung der Wafer zu verhindern. Insgesamt ist SPEEDFAM 28B-5L Ausrüstung entworfen, um die strengsten Anforderungen des Waferschleifens, des Läppens und des Polierens zu erfüllen. Das System wurde entwickelt, um konsistente, qualitativ hochwertige Ergebnisse zu liefern, die den hohen Anforderungen an die Substratverarbeitung und die Erreichung präziser messtechnischer Standards entsprechen. Die Einheit ist in der Halbleiter- und Flachbildschirmindustrie für eine breite Palette von Prozessanforderungen weit verbreitet.