Gebraucht SPEEDFAM 32 B #9204028 zu verkaufen

SPEEDFAM 32 B ist eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Präzision und Wiederholbarkeit erfordern. Das System ist in der Lage, mit Wafern bis zu 8 Zoll Durchmesser und bis zu 0,125 mm Dicke zu arbeiten, so dass es für die Präzisionsbearbeitung von Halbleiterscheiben, Flip-Chips und Quarz-Kristallscheiben geeignet ist. Die Einheit SPEEDFAM 32B besteht aus einem einachsigen Motor, der mit einer Präzisionsschleifscheibe verbunden ist. Die Schleifscheibe besteht aus superschleifenden Materialien wie Cubic Bornitrid (CBN) oder Diamant, die die notwendige Schneidwirkung bietet, um die Oberfläche des Wafers genau zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Die Schneidleistung wird durch den Motor und die Schleifscheibe an die Oberfläche des Wafers abgegeben. Die Schneidleistung ist einstellbar und die Maschine kann mit Geschwindigkeiten von bis zu 10.000 U/min arbeiten. Das Werkzeug ist auch mit einem zentralen Dornfutter ausgestattet, das als Montagefläche für die optionale Vakuum-Spannplatte fungiert. Die Vakuum-Spannplatte wird verwendet, um den Wafer während des Bearbeitungsprozesses sicher zu halten, was eine enge Oberflächengüte ermöglicht. Außerdem kann die Schleifscheibe unter Verwendung des zentralen Dornfutters genau auf der Oberfläche des Wafers zentriert werden. Die Schleifscheibe ist dann mit einem unter Druck stehenden Ölnebel ausgestattet, der Abrieb, Temperaturanstieg und thermische Verformung des Wafers reduziert. Dieses Modell hilft auch, die Schnittkraft gleichmäßig auf die Oberfläche des Wafers zu verteilen, wodurch die Präzision und Wiederholbarkeit der Bearbeitungsergebnisse gewährleistet wird. 32 B werden auch mit einem Schleifradrotationsrichtungskontrollschalter ausgestattet, der dem Benutzer der feinen Melodie die Rotationsrichtung des Schleifrades erlaubt, um die Schleifleistung zu verbessern. Die Schleifscheibe kann entweder im Uhrzeigersinn oder gegen den Uhrzeigersinn gedreht werden, was dem Benutzer zusätzliche Flexibilität bei der Bearbeitung bietet. Die Maschine kann auch externe Wafer mit einem optionalen Spindelaufsatz bearbeiten. Dadurch kann der Anwender Wafer bearbeiten, die nicht mit dem zentralen Dornfutter kompatibel sind. Schließlich ist die Staubsammlung in das Design der Geräte integriert. Dies hilft, die Betriebsumgebung sauber zu halten, und hilft auch, unerwünschte Abfälle am Eindringen in die Schleifscheibe zu verhindern. Das System verfügt zudem über eine integrierte Kühlmitteleinheit, die den Radverschleiß reduziert.