Gebraucht SPEEDFAM 32 BTAW #9354406 zu verkaufen

SPEEDFAM 32 BTAW ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die entwickelt wurde, um den Durchsatz zu erhöhen und Qualitätsoberflächen auf Wafersubstraten in der Halbleiterindustrie zu erzeugen. Es wurde entwickelt, um die Anforderungen von Frequenzanwendungen zu erfüllen, wie zum Beispiel die Herstellung einheitlicher Oberflächen mit fortschrittlicher Strahlgrößensteuerung. Das System besteht aus mehreren Einheiten, die jeweils einen einzelnen Wafer bearbeiten. Beginnend mit der Schleifstufe verfügt die Einheit über einen mehrrädrigen Schleifkopf, der zwei präzise angetriebene Schleifscheiben verwendet, um ein schnelles und genaues Schleifen des Wafers zu ermöglichen. Der Schleifkopf ist verstellbar und kann verschiedene Schleifscheibendurchmesser von 150 mm bis 300 mm aufnehmen. Diese Stufe verwendet auch CCD-Kameraüberwachung, um die hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Schleifprozesses zu gewährleisten. Nach beendeter Mahlung wird der Wafer zur Läppstufe geschickt, wo er über eine von einer Steuerpipette zugeführte Schleifpartikelaufschlämmung geglättet wird. Die Läppstation verfügt über eine geschlossene Schleifkammer zur Steuerung der Umgebung und einen leistungsstarken Läppmotor zur höchsten Profilsteuerung. Eine automatisierte Aufschlämmungsmaschine sorgt dafür, dass mit jedem Bandzyklus präzise Mengen an abrasiven Partikeln geliefert werden. Die letzte Stufe der Maschine ist ihre Polierstufe, die mit einem modernen Polierkopf ausgestattet ist, der in der Lage ist, in kürzester Zeit eine sehr gleichmäßige Oberflächenbearbeitung zu gewährleisten. Dieser Kopf verwendet eine Kombination aus rotierender und schwingender Bewegung, um eine Planarisierung der Waferoberfläche zu erreichen. Es ist mit mehreren Polierkissen ausgestattet, die jeweils mit verschiedenen chemischen Komponenten beladen sind, um ein sehr homogenes Polieren zu erzeugen. Zusätzlich kann die Polierstation auch mit CCD-Kameras ausgestattet werden, um die Ergebnisse zu überwachen. SPEEDFAM 32 wurde entwickelt, um den Produktertrag zu maximieren und gleichzeitig den Wartungsaufwand zu reduzieren. Das erweiterte Steuerwerkzeug bietet die Flexibilität, Parameter während des gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozesses anzupassen. Darüber hinaus soll es den Energiebedarf und die Kosten senken. Es kann auch mit einer Reihe von Klingenkonfigurationen ausgestattet werden, die an die Bedürfnisse des Kunden angepasst werden können. Mit seinem überlegenen Design und seiner Vielseitigkeit ist SPEEDFAM 32BTAW Waferschleifen, Läppen und Polieren eine ideale Lösung für die Anforderungen von Halbleiterprozessen.