Gebraucht SPEEDFAM 32 BTAW #9366028 zu verkaufen

SPEEDFAM 32 BTAW ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit ausgelegt ist. Das System bietet eine effektive Lösung für niedervolumige Prozessschritte bei der Herstellung halbleiterbezogener Prozesse wie Photolithographie und Messtechnik. SPEEDFAM 32BTAW Einheit besteht aus zwei Hauptkomponenten: einem Waferträger und einem Schleif-/Polierkopf. Der Waferträger ist mit einem niedrigen Schwerpunkt für eine hohe Stabilität ausgelegt, wodurch ein genaues Aufbringen des Materials auf die Oberfläche des Wafers ermöglicht wird. Der Träger ist auch mit einer elektromagnetischen Klemme ausgeführt, die ein zusätzliches Maß an Rutsch- oder Bewegungssicherheit bietet. Der Schleif-/Polierkopf ist eine automatisierte Maschine, die parallele Schleif-/Polierarbeiten bis zu einem 3,2 mm Waferdurchmesser ermöglicht. Dieses Werkzeug bietet eine höhere Genauigkeit durch verbesserte Anwendungen des Schleif- und Poliermaterials. Der Kopf ist mit einer Hochgeschwindigkeitsspindeldrehung für dynamische Schleifprozesse integriert, die einen erhöhten Materialabtrag ermöglicht. Der Kopf ist zudem mit einem präzisen optischen 3D-Scanner zur präzisen Messung des Materialabtrages integriert. Das Gerät verfügt über ein frontbelastetes Design, das sowohl für die Schleif- als auch für die Polierphase einen einfachen Zugang und eine On-the-Fly-Einstellung bietet. Es beinhaltet eine automatisierte Polierprozesssteuerung, die eine präzise Steuerung von Parametern wie Last, Geschwindigkeit und Timing ermöglicht. Es beinhaltet auch ein intelligentes Steuermodell zur Überwachung, Diagnose und Regelung des Schleif- und Polierprozesses, um den Prozess kontinuierlich auf optimale Ergebnisse einzustellen und zu verfeinern. 32 BTAW ist für den manuellen oder automatisierten Betrieb konfiguriert. Das Gerät ist zudem mit einem vollautomatischen Roboterarm ausgestattet, der dem Prozessbetrieb Vielseitigkeit und Flexibilität verleiht. Dies ermöglicht die Verstellung des Roboterarms, das automatische Be- und Entladen von Wafern mit minimalem manuellen Eingriff. Der zusätzliche Vorteil des Roboterarms besteht darin, dass er die gleichzeitige Bearbeitung einer unterschiedlichen Anzahl von Wafern ermöglicht, um den anspruchsvollsten Fertigungsplan zu erfüllen. 32BTAW bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für eine breite Palette von Schleif- und Polieranwendungen. Die Kombination aus leicht zugänglichem Betriebsdesign, robuster Konstruktion und automatisierter Gerätesteuerung ermöglicht ein geringes Risiko von Bedienungsfehlern und eine hohe Prozessgenauigkeit. Das System ist ideal für Industrien, die Produkte wie Halbleiter, Compact Disks und Datenspeicherplatten herstellen, sowie für jede andere Anwendung, die eine hohe Prozessgenauigkeit erfordert.