Gebraucht SPEEDFAM 32 SPAW #9073252 zu verkaufen

SPEEDFAM 32 SPAW (Single Plate Abrasive Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung) ist eine hochpräzise Maschine ideal für die Handhabung und Verarbeitung einer Vielzahl von Halbleiterscheiben. Dieses System ist vollautomatisiert für überlegenes Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und ist somit ein wertvolles Gut für jede Produktions- oder Forschungseinrichtung. 32 SPAW verfügt über ein Drehtischdesign mit festem Diamantschleifwerkzeug und oberhalb des Tisches montiertem Gummi-Polierdorn. Diese Einheit ist in der Lage, bis zu 32 Wafer gleichzeitig zu schleifen und zu polieren und eignet sich für Wafer mit einem Größenbereich von 2 „bis 4“. Die Maschine ist auch so konzipiert, dass sie Wafer mit unterschiedlichen Dicken bei minimaler Rüstzeit handhaben kann. Das Werkzeug wird von einem Wechselspindelmotor angetrieben, der ein präzises Schleifen und Polieren der Wafer ermöglicht. Das Diamantschleifwerkzeug ist verstellbar und kann sich in der X- und Y-Achse bewegen, was dem Benutzer die Flexibilität gibt, den Schleifprozess auf den einzelnen Wafer abzustimmen und ihm die Möglichkeit zu geben, die Schleifvorgaben zu steuern. SPEEDFAM 32 SPAW verfügt zudem über eine einzigartige modulare Läppanlage, die mit einer automatisierten Einstellung des Diamantlappwerkzeugs ausgestattet ist und bis zu 8 Läppdurchgänge pro Wafer ermöglicht. Die in diesem Modell verwendeten Diamanten sind von höchster Qualität und werden nach der Art des Lappens und Polierprozesses ausgewählt. Die Nachprüfung von Halbleitern erfordert eine hohe Genauigkeit. Dieses Gerät wurde so konzipiert, dass es diesen Anforderungen entspricht, mit seinem bordeigenen Kantenerkennungssystem, das die Form und Position der Kanten des Wafers bestimmen kann. Es verfügt außerdem über eine hochmoderne Datenerfassungseinheit, die die Schleif- und Polierparameter aufzeichnet und speichert, um eine höhere Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Schließlich sorgt der optionale Inline-Partikelzähler dafür, dass die beim Mahlen und Polieren entstehenden Staubpartikel in Echtzeit überwacht werden können, was eine minimale Waferverunreinigung ermöglicht. Dadurch wird sichergestellt, dass nur Wafer hergestellt werden, die den höchsten Reinheitsgrad erfüllen. 32 SPAW ist eine vielseitige und zuverlässige Maschine zum Schleifen, Läppen oder Polieren einer Vielzahl von Wafern. Seine innovativen Eigenschaften sorgen dafür, dass die Wafer bearbeitet werden können, um die Anforderungen jeder Anwendung zu erfüllen und gleichzeitig eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten.