Gebraucht SPEEDFAM 32 SPAW #9257661 zu verkaufen

SPEEDFAM 32 SPAW ist eine Multifunktions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung zum Schleifen und Polieren von Wafersubstraten von 20mm bis 260mm Größe. Es ist eine ideale Wahl für kostengünstige, schnelle Durchsatzanwendungen. 32 SPAW besteht aus einem dreiphasigen Schleifkopf und einer integrierten Poliereinheit. Der Schleifkopf ist mit einem leistungsstarken Synchronmotor ausgestattet, der eine breite Palette von Schnittgeschwindigkeiten und Hochleistungsschleifen und -lappen ermöglicht. Die integrierte Poliereinheit wird von zwei bürstenlosen Gleichstrommotoren angetrieben, die eine kontinuierliche oder blockweise Prozessautomatisierung ermöglichen. Der komplette Schleif- und Polierprozess basiert auf dem PHEELS, einem anspruchsvollen softwaregesteuerten System. SPEEDFAM 32 SPAW verfügt über einen neunachsigen kinematischen Tisch, der schnelle und präzise Schleifvorgänge mit hoher Wiederholbarkeit und hoher Nass- und Trockengenauigkeit ermöglicht. Es ist in der Lage, Schleif- und Polierprozesse auf Halbleiterwafersubstraten wie Silizium, Galliumarsenid, Siliziumcarbid und Aluminiumnitrid-Substraten durchzuführen. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem speziellen Spindelscheibenhalter ausgestattet, der die Platzierung des Wafers auf der Maschine ohne unnötigen Verschleiß ermöglicht und die Wirtschaftlichkeit der Maschine verbessert. 32 SPAW wird mit hochwertigen Komponenten entwickelt, die Zuverlässigkeit in der Produktion und Langlebigkeit im Service gewährleisten. Es enthält mehrere Sicherheitsmerkmale wie automatisches Werkzeugwechseln, automatisches Abrichten der Räder und vorprogrammierte Schleif- und Polierprofile. SPEEDFAM 32 SPAW ist auch mit einem ausgeklügelten Steuerwerkzeug integriert, das eine schnellere Einrichtung durch automatisches Pathfinding und Werkzeugbelastung sowie eine verbesserte Prozesskonsistenz durch eine Regeleinrichtung ermöglicht. Insgesamt ist 32 SPAW ein zuverlässiges, starkes und kostengünstiges Modell, das sich für eine breite Palette von Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen eignet. Es bietet hohe Leistung, Genauigkeit, Flexibilität und Wiederholbarkeit und ist somit ein ideales Werkzeug für Produktionsumgebungen mit hohem Produktionsvolumen.