Gebraucht SPEEDFAM 32 #9411971 zu verkaufen

SPEEDFAM 32 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für Anwendungen entwickelt wurde, die Präzision und Genauigkeit in der Waferveredelung erfordern. Dieses System erfüllt die Bedürfnisse und Anforderungen der Halbleiterindustrie zum Hochgeschwindigkeitsschleifen, Läppen und Polieren. Es ist mit Diamanträdern ausgestattet, wodurch es für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente geeignet ist. Die Einheit umfasst eine Dreirad-Schleifscheibenanordnung, die zur Konturierung und Glättung der Oberfläche von Halbleiterscheiben verwendet wird. 32 Zoll Rad wird für grobe Schleifen verwendet und große Grate zu entfernen, bevor nachfolgende Operationen durchgeführt werden. Zum Feinschleifen stehen zwei Schleifscheibenbaugruppen mit 15 bzw. 20 Zoll Durchmesser zur Verfügung. Die kleineren Räder dienen zur Herstellung präziser ebener, ebener und hochauflösender Bodenflächen. Neben Schleifscheiben ist SPEEDFAM 32 mit Läpp- und Polierrädern ausgestattet, um extrem präzise Oberflächen herzustellen. Die Läpp- und Polierräder bestehen aus speziellen abrasiven Materialien wie Diamant und Aluminiumoxid und messen einen Durchmesser von 8 bis 24 Zoll. Mit diesen Rädern ist es möglich, eine hochwertige Oberflächenplanheit, vertikale Ebenheit und Rauhigkeit zu erreichen. Die Steuermaschine von 32 wurde entwickelt, um eine benutzerfreundliche und intuitive Benutzeroberfläche bereitzustellen, die eine einfache Bedienung und Einstellung von Schleif-, Läpp- und Polierparametern ermöglicht. Das Touchscreen-Bedienfeld ermöglicht die Eingabe von Parametern wie Drehzahl, Vorschubgeschwindigkeit, Kühlmittelfluss und Druck, wodurch eine perfekt flache und präzise Oberfläche erreicht werden kann. Darüber hinaus ist das Tool mit Überstromschutz ausgestattet, der Schäden verhindert und die Möglichkeit bietet, mehrere Einstellungen zu speichern. Insgesamt ist SPEEDFAM 32 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren eine ideale Lösung für Waferbearbeitungsanforderungen und bietet optimale Genauigkeit und Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren. Die drei Schleifscheiben sowie die Läpp- und Polierscheiben und das benutzerfreundliche Steuermodell machen dieses Gerät ideal für optimale Ergebnisse im Halbleiterherstellungsprozess.