Gebraucht SPEEDFAM 32BTGW #9147223 zu verkaufen

ID: 9147223
Wafergröße: 32"
Polisher / Lapper 32" Chuck.
SPEEDFAM 32BTGW ist eine Multifunktions-Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Entwickelt von SPEEDFAM, einem in Japan ansässigen Hersteller spezialisierter Bearbeitungssysteme, ist dieses hochpräzise System in der Lage, flache Oberflächen und ebene Oberflächen auf Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 32 Zoll mit einer Oberflächenveredelungsgenauigkeit von 2-3 Mikrometern zu polieren. Es ist eines der vielseitigsten Systeme auf dem Markt für Wafer Schleifen und Polieren Anwendungen; seine Komponenten und Peripheriegeräte sind mechanisch und technologisch für die Nonstop-Produktion optimiert. Die Einheit besteht aus einer Platte, einer Basismaschine, einer Poliermaschine und anderen Komponenten. Die Platte ist aus Edelstahl und Aluminiumlegierung gebaut, gibt ihr Haltbarkeit und Stabilität und hat eine Arbeitsfläche von 64 Zoll in der Größe. Die Basismaschine führt Wafer zwischen elastischen oder starren Schleifscheiben durch, um Wafer auf eine bestimmte Dicke oder Form zu schleifen oder zu polieren. Die Poliermaschine verwendet ein Polierkissen und eine Aufschlämmung, um hohe Oberflächenveredelungen auf ebenen und konturierten Oberflächen zu erzielen. 32BTGW optimiert die Effizienz mit einem servogetriebenen Schlitten und einer schnellen Quergeschwindigkeit von 300 Millimetern pro Sekunde. Die Maschine reduziert auch Vibrationen und Geräusche bei gleichzeitiger Erhöhung der Schnittgeschwindigkeit mit ihrer fortschrittlichen dreiachsigen CNC-Steuerungstechnologie. Darüber hinaus umfasst es ein automatisches Schleifkopfwechselwerkzeug und zweiachsige Schleifköpfe, um hohe Geschwindigkeiten bei gleichzeitigem Flachschleifen zu ermöglichen. Ebenfalls enthalten ist ein integrierter Schleiffilmtester, der den Zustand der Schleifscheibe überwachen und unebenes Verschleiß- oder Restmaterial schnell entfernen kann. SPEEDFAM 32BTGW Asset wurde entwickelt, um mit einer Vielzahl von Schleifscheibenelektroden und Güllelösungen zu arbeiten, so dass es eine Vielzahl von Waferbearbeitungsaufgaben bewältigen kann. Das Modell unterstützt Grobschleifen, Feinschleifen und ultraglatte Schleifprogramme, die die Schleiffunktionen und die Geschwindigkeit optimieren. Darüber hinaus sind die Schleifmittel unter Verringerung der Waferverzerrung langlebig ausgebildet. Mit der neuesten Generation 9-Software bietet 32BTGW eine intuitive Benutzeroberfläche, die dynamische Datenerfassung und -verarbeitung sowie grafische Verfolgung und Führung unterstützt. Dies reduziert die Produktionszeit des Wafers und bietet einen einfacheren Workflow für den Anwender. Das Gerät verfügt außerdem über eine verbesserte Kontrolle für konsistente Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Ergebnisse. SPEEDFAM 32BTGW ist die perfekte Wahl für hochpräzise, hochvolumige Schleifanwendungen. Mit höheren Präzisionsergebnissen und robuster Konstruktion ist das System ideal für eine beliebige Anzahl von Aufgaben mit hohem Volumen.
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