Gebraucht SPEEDFAM 36 DPAW #293758244 zu verkaufen

SPEEDFAM 36 DPAW ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die zur Herstellung von präzisen ebenen Oberflächen auf Halbleiterwafern entwickelt wurde. Das System ist mit einer Diamantpolierplatte mit 36 Zoll Durchmesser ausgestattet, die in der Lage ist, Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 10 Zoll zu schleifen und zu läppen. 36 DPAW verwendet ein Nasspolierverfahren, das Polymethylmethacrylat (PMMA) und kolloidale Siliciumdioxid-Suspensionsslurries verwendet, um flache Oberflächen mit ausgezeichneter Rauhigkeit und niedrigen THV-Messungen zu erhalten. Das Gerät besteht aus einer Platte, die sich mit Geschwindigkeiten von bis zu 180 U/min dreht und die Wafer und/oder Substrate in den polykristallinen Diamant (PCD) -Chip ein- und auszieht. Zur Steuerung der Betriebsparameter ist auch eine Zentraleinheit (CPU) enthalten. Die Platte ist mit einem doppelt wirkenden Kegelmechanismus (DAT) ausgestattet, der es der Oberfläche der Platte ermöglicht, sich nach außen oder innen zu bewegen, um einen konstanten Druck aufrechtzuerhalten. Der DAT-Mechanismus sorgt dafür, dass der auf die Wafer ausgeübte Druck nach mehreren Polierzyklen gleichmäßig bleibt. Der Randzustand des Wafers wird auch während des Polierprozesses überwacht, um ein Zerkleinern oder Brechen beim Polieren zu verhindern. Die Maschine ist mit allen gängigen Wafergrößen, Substraten und Compounds kompatibel. Der Polier- und Läppprozess verwendet einen einzigartigen Satz von Werkzeugen und Diamantschlämmen, um das gewünschte Produkt zu erhalten. Die Diamantaufschlämmungen sind speziell für eine konsistente und wiederholbare Oberflächengüte formuliert, während die in der Aufschlämmung vorhandenen Schleifpartikel eine schnellere Materialabtragung ermöglichen. SPEEDFAM 36 DPAW kann im manuellen oder automatischen Modus betrieben werden, je nachdem, was am besten zur Anwendung passt. Bei manueller Bedienung hat der Bediener die volle Kontrolle über die Geschwindigkeit und den Druck der rotierenden Platte. Im Automatikmodus passt die CPU den Druck und die Drehzahl automatisch für optimale Polier- und Läppvorgänge an. Das Gerät ist einfach zu installieren und zu warten. Es ist mit einem Selbstdiagnosewerkzeug ausgestattet, mit dem der Benutzer mechanische oder elektrische Fehler identifizieren kann, die während des Betriebs der Anlage auftreten können. Darüber hinaus ist das Modell mit einer On-Board-Sichtprüfeinrichtung ausgestattet, die mögliche Fehler im Wafer oder Substrat automatisch erkennt und identifiziert. Insgesamt bietet 36 DPAW eine kostengünstige Lösung für hochwertige flache Oberflächenpolier- und Läppaufgaben in der Halbleiterindustrie. Dieses System ist anerkannt für seine Haltbarkeit, Präzision und verbesserte Effizienz, so dass es eine zuverlässige Wahl für die Erzielung gewünschter Ergebnisse.