Gebraucht SPEEDFAM 36 GPAW-TD #9274951 zu verkaufen

SPEEDFAM 36 GPAW-TD Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein dynamisches und vielseitiges System, das verwendet wird, um Halbleiterscheiben für weitere Prozesse in der Halbleitertechnik vorzubereiten. Es verwendet eine Mehrzweck-Spindel mit variabler Geschwindigkeit in Kombination mit Oszillations- und Auf- und Abflussmöglichkeiten, um das präzise Schleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Wafertypen zu gewährleisten. Das Gerät liefert hervorragende Oberflächenveredelungen mit sehr hoher Wiederholbarkeit und niedrigen Zykluszeiten. 36 GPAW-TD verwendet einen freistehenden Grundrahmen, der die Haupteinheit beherbergt und bis zu 5 Prozessplatten aufnehmen kann, die getrennt sind und über eine Mittelstange miteinander verbunden sind. Die Haupteinheit verfügt über einen Direktmotorantrieb mit einem Wechselstrommotor, der dynamisch gesteuert und von einem Motor-Wechselrichter-Drehzahlantrieb angetrieben wird. Die Schwingung und der Auf-/Abfluss der Platten wird maschinengesteuert und ist ein einzigartiges Merkmal des Werkzeugs. Die Spindel beinhaltet einen integrierten Quillantrieb, der eine gleichmäßige Kraftverteilung gewährleistet und eine Fehlausrichtung des Spindelkopfes verhindert. Das Modell ist programmierbar durch ein Touchpanel mit einer breiten Palette an erweiterten Funktionen, automatischen Steuerungsalgorithmen, Produktbibliothek, Zyklusüberwachung und Echtzeit-Prozessoptimierung. Das Gerät hat eine maximale Drehzahl von 3600 U/min, mit einem indexierten Drehzahlbereich von 1-3600 U/min, was ein hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren von Wafermaterial ermöglicht. Es verfügt auch über eine dynamische Steuerung, die die Variablen des Prozesses schnell und genau überwachen und anpassen kann, um wiederholbare und zuverlässige Prozessbedingungen zu gewährleisten. SPEEDFAM 36 GPAW-TD Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit kommt auch mit einer Reihe von erweiterten Sicherheitsfunktionen, wie einem Not-Aus-Schalter, einem Sicherheitsschutz und einer digitalen Steuerungsmaschine mit eingebauten Sicherheitsprotokollen. Das Werkzeug wurde entwickelt und optimiert, um sowohl den thermischen Abbau als auch den Wartungsaufwand zu minimieren und maximale Betriebsstabilität im Laufe der Zeit zu gewährleisten. Insgesamt ist 36 GPAW-TD ein vielseitiges und dynamisches Asset, das zum Schleifen, Polieren und Schlagen einer Vielzahl verschiedener Halbleiterscheibenmaterialien mit ausgezeichneter Präzision verwendet werden kann. Mit seiner hohen Geschwindigkeit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit ist es die ideale Wahl für die Halbleiterindustrie.