Gebraucht SPEEDFAM 36 GPAW-TD #9275224 zu verkaufen

SPEEDFAM 36 GPAW-TD ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die zur präzisen Bearbeitung von Wafern für die Herstellung intelligenter Elektronik entwickelt wurde. Dieses hochmoderne System verwendet fortschrittliche Schleiftechnologie, um ultrafeine flache Oberflächen mit überlegener metallurgischer Feinheit und Konsistenz herzustellen. Das All-in-One-Gerät ist mit einer Reihe von Diamantschleifen, Diamantlappen und Diamantpolierwerkzeugen ausgestattet, mit denen eine Reihe von hochspezifischen Oberflächenbeschichtungen angewendet werden können. Die Maschine hat eine einstellbare Prozessgeschwindigkeit und Druck, so dass eine beispiellose Präzision und Kontrolle über den Polierprozess. 36 GPAW-TD verfügt über eine Reihe einzigartiger Technologien, wie eine hochpräzise Kombination von Luft/Flüssigkeit-Polier- und Schleifkopftechnologien. Diese Konstruktion erhöht die Produktivität und verringert gleichzeitig das Risiko einer Belastung oder Beschädigung des Wafers. Die Luft/Flüssigkeit-Poliertechnologie ermöglicht es dem Werkzeug, eine Vielzahl von Wafermaterialien schnell und präzise zu polieren. Es verfügt auch über einen Multi-Finger-Greifer, der eingestellt werden kann, um den Wafer während der Verarbeitung kontinuierlich in der gleichen Position zu halten. Dadurch wird sichergestellt, dass jeder Bereich des Wafers präzise poliert wird, ohne dass eine Beschädigung droht. SPEEDFAM 36 GPAW-TD ist in der Lage, unübertroffene Oberflächenbeschaffenheit zu erzeugen, mit einer MetPol Gritometer-Bewertung von bis zu 1,0 Ra. Dieses Modell bietet eine höhere Gleichmäßigkeit der Oberflächengüte als vergleichbare Schleif- und Poliergeräte auf dem Markt. Darüber hinaus weist das System einstellbare Parameter auf, so dass es zur Optimierung des Polierprozesses für eine bestimmte Anwendung konfiguriert werden kann. Es kann sogar in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden, von Speicherchips bis zu LEDs. Abschließend ist 36 GPAW-TD eine leistungsstarke, funktionsgepackte Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die eine beispiellose Präzision, Effizienz und Kontrolle über den Polierprozess bietet. Die Kombination aus hoher Präzision, einstellbarer Prozessgeschwindigkeit und Druck und einstellbaren Parametern machen es zur idealen Wahl für die hochvolumige, hochpräzise Waferbearbeitung.