Gebraucht SPEEDFAM 36 GPAW V0316 #293669478 zu verkaufen

SPEEDFAM 36 GPAW V0316
ID: 293669478
Weinlese: 2011
Single side polisher 2011 vintage.
SPEEDFAM 36 GPAW V0316 ist eine moderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die entwickelt wurde, um den Durchsatz und die Genauigkeit im Halbleiterherstellungsprozess zu erhöhen. Diese Maschine ist mit einem 3-Achsen-System für überlegene Genauigkeit und Effizienz sowie einer Hochgeschwindigkeitsspindel und einem integrierten Läpp-/Poliertisch ausgestattet, so dass der Benutzer große Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 76,2 mm handhaben kann. 36 GPAW V0316 bietet X-, Y- und Z-Geschwindigkeiten von 10 Metern pro Minute und eine Hochgeschwindigkeitsspindel von bis zu 4300 U/min, was höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten und überlegene Genauigkeit ermöglicht. Der integrierte Läpp-/Poliertisch ermöglicht zudem eine schnellere und präzisere Schleifwirkung und Nutzung von Gülle, was eine höhere Produktivität ermöglicht. Die Maschine ist auch mit einer ATC-30 Spezifikation Automatischer Werkzeugwechsler mit 30-Werkzeugkapazität ausgestattet, so dass der Benutzer die Werkzeuge schnell ohne manuellen Eingriff wechseln und die Ermüdung des Bedieners verringern kann. Zusätzlich verwendet das Gerät einen Industrial PC (IPC) für hochgenaue CNC-Bedienung, mit einem 7-Zoll-LCD-Touchscreen, der es dem Bediener ermöglicht, Bedingungen und Monitoreinstellungen auf einen Blick zu überprüfen. SPEEDFAM 36 GPAW V0316 verfügt auch über umfassende Sicherheitsmerkmale, einschließlich Bedienfelder, Nothaltestellen und Lasersensoren für den Bedienerschutz. Die Sicherheitstafeln, kombiniert mit den Bewegungssteuerungssensoren und einer hohen Genauigkeit, sorgen für einen sicheren Betrieb bei gleichzeitig schneller Verarbeitung. Die Maschine umfasst auch Schleifstaubauffangkörbe und ein Rezirkulationswerkzeug zur Verbesserung der Genauigkeit und zur Beseitigung von Staub und anderen in der Luft befindlichen Partikeln aus der Arbeitsumgebung. Kurz gesagt, 36 GPAW V0316 ist ein leistungsfähiges und effizientes Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das entwickelt wurde, um den Durchsatz und die Genauigkeit in der Halbleiterindustrie zu erhöhen. Mit 3-Achsen-Modell, Hochgeschwindigkeitsspindel, integriertem Läpp-/Poliertisch, ATC-30 Spezifikation Automatischer Werkzeugwechsler, Industrie-PC, LCD-Touchscreen und umfassenden Sicherheitsfunktionen bietet diese Ausrüstung ein schnelles und präzises Schleifen und Polieren großer Wafer sowie die Verringerung der Ermüdungsgefahr und eine sichere Arbeitsumgebung.
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