Gebraucht SPEEDFAM 36 GPAW #9266990 zu verkaufen

SPEEDFAM 36 GPAW ist eine hochmoderne Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiter- und anderen Wafern. Das System verwendet fortschrittliche computergesteuerte Technologie, um Schleifscheibenspindelgeschwindigkeit, Position und Vorschubgeschwindigkeit für Präzisionsergebnisse zu steuern. Das Gerät verfügt über eine integrierte Materialhandhabungsmaschine, mit der ein automatisierter Schleifer, Lapper und Polierer betrieben werden kann. Herzstück dieses Tools ist eine leistungsstarke mikroprozessorgesteuerte numerische Steuerung (NC), die einen sehr präzisen Betrieb ermöglicht. Das NC-Modell wurde entwickelt, um eine breite Palette von Bewegungen innerhalb eines kleinen Volumens zur Verfügung zu stellen, die eine effiziente Manipulation und Verarbeitung von Wafern ermöglichen. Das Gerät integriert außerdem eine servogesteuerte Spindeldrehzahlregelung, die eine schnelle Einrichtung und Bedienung ermöglicht. SPEEDFAM 36GPAW ist in der Lage, Wafer mit Größen von 2 „bis 6“ zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Das Gerät ist für eine Vielzahl von Schleifscheiben und Vorrichtungen ausgelegt. Es kommt mit einem eingebauten Schleifscheiben-Abrichtmodus und verfügt über einen integrierten Sicherheitsschalter für Not-Aus. Die Maschine verfügt auch über ein Kühlmittel-Werkzeug entwickelt, um die Schneideffizienz zu verbessern und Kühlmittelnebel zu beseitigen. Die Anlage ist auch mit einem Nebelabscheidemodell ausgestattet, das eine verbesserte Arbeitsumgebung und effiziente Staub- und Nebelabscheidung ermöglicht. Schließlich verfügt das Gerät auch über ein integriertes Gasaufhängungssystem, das das Schleifscheibenkleben minimiert und das Schleifen und die Verarbeitung von Teilen optimiert. Zusätzlich kann das Gerät zur einfachen Fernüberwachung und -steuerung an ein Netzwerk angeschlossen werden. Abschließend ist 36 GPAW eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die hochmoderne Komponenten umfasst und über ein integriertes Werkzeug zur Materialhandhabung und eine leistungsstarke mikroprozessorgesteuerte numerische Steuerung (NC) verfügt. Das Modell wurde entwickelt, um die Anforderungen und Anforderungen einer breiten Palette von Halbleiter- und anderen Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen zu erfüllen.