Gebraucht SPEEDFAM 36 SPAW #9280812 zu verkaufen

SPEEDFAM 36 SPAW (Surface Process Advanced Wafer) ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zur Erzielung feiner Oberflächenveredelungen auf Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Das System verfügt über eine einzigartige Kombination von Funktionen, die es hocheffizient, automatisiert und kostengünstig machen. Die Poliereinheit verfügt über eine 50mm Diamantschleifscheibe, die ein schnelles und präzises Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern ermöglicht. Diese Scheibe wird von einem 12-24 PS Motor angetrieben und ist in der Lage, Wafer bis zu 8 "Größe zu schleifen. Die Schleifscheibe ist zudem mit einer „Soft-Stops“ -Funktion ausgestattet, die es ermöglicht, Mikrokratzer auf ein Minimum zu reduzieren. SPEEDFAM 36SPAW verfügt zudem über einen präzisionsgesteuerten Polierkissen-Kopf. Diese Funktion gewährleistet eine gleichmäßige und gleichmäßige Oberflächengüte auf jedem Wafer, auch bei der Verarbeitung großer Chargen. Seine überlegene Bewegungssteuerung ermöglicht es der Maschine, bis zu 20 Wafer gleichzeitig zu handhaben. 36 SPAW ist für eine schnelle und einfache Einrichtung, Bedienung und Wartung ausgelegt. Es verfügt über eine intuitive Human Machine Interface (HMI), die eine einfache Konfiguration des Tools für bestimmte Anwendungen ermöglicht. Darüber hinaus hält die hocheffiziente Belüftungsanlage Staub und andere Verunreinigungen auf ein Minimum. Das Modell umfasst auch fortgeschrittene Sicherheitsmaßnahmen wie Automatic Speed Control (ASC) und Validation Equipment (VSP). Mit dem ASC-System reduziert das Gerät seine Geschwindigkeit auf ein sicheres Niveau, sobald der Schleifvorgang beginnt. Dies gewährleistet maximale Sicherheit beim Schleifen. Mit der VSP-Maschine ist das Werkzeug in der Lage, die durchgeführten Schleif- und Poliervorgänge zu validieren, um Konsistenz und Genauigkeit zu gewährleisten. 36SPAW ist ein effizientes, automatisiertes und kostengünstiges Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das für eine Vielzahl von Anwendungen hervorragende Ergebnisse liefert. Es ist ideal für den Einsatz in der Halbleiterindustrie zum Schärfen, Läppen und Polieren von Anwendungen.