Gebraucht SPEEDFAM 50 DPAW #9294580 zu verkaufen

ID: 9294580
Weinlese: 2011
Single side polisher 2011 vintage.
SPEEDFAM 50 DPAW ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Verarbeitung von Halbleitermaterialien wie Si, SiGe, GaAs und Glassubstraten verwendet wird. Dieses System ist in der Lage, harte und komplexe Materialien mit großer Genauigkeit und Oberfläche zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es wird in verschiedenen Branchen wie Mikroelektronik, Festplattenmedien, medizinischen Geräten, Mikrooptik, Glasfaser und Flachbildschirme verwendet. 50 DPAW verfügt über eine erweiterte DPAW-Einheit, die ein patentiertes Werkzeug zur genauen Steuerung des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses ist. Diese Maschine verwendet ein automatisiertes, computergesteuertes Werkzeug, um sowohl die Beschleunigungs- als auch die Stützarmposition zu regeln. Es verfügt über eine Oszillationsgeschwindigkeit von 5000 U/min, einen Rundendurchmesser von bis zu 12 „(30 cm) und eine Läppscheibe von bis zu 8“ (20 cm). SPEEDFAM 50 DPAW wird zum Galvanisieren, Backlappen und Kantenrunden von Wafern verwendet. Es ist in der Lage, Materialien wie SiC, Graphit und Diamant zu polieren, sowie die Oberflächenpolitur und Verarbeitung von hochpräzisen Teilen. Diese Anlage hat die Fähigkeit, sich automatisch an die Art des zu läppenden Materials anzupassen, um einheitliche Oberflächen zu erzeugen. Es kann auch verwendet werden, um Oberflächenrauhigkeiten und Schnitt- oder Formnuten zu entfernen. Dieses Modell ist mit einem Spindelantriebsleistungsabschnitt mit einstellbarer Frequenz und einer Stufensteuerung, einer Vakuumausrüstung zur Staubsammlung und einer Zentralkonsole zur effizienten Steuerung von Läpp- und Polieroperationen ausgestattet. Es verfügt über eine Computerprogrammierschnittstelle und die Fähigkeit, die Kraft, Geschwindigkeit, Klarheit und Anzahl der Läppwege zu steuern. 50 DPAW-System ist benutzerfreundlich und erfordert eine minimale Wartung. Es ist eine zuverlässige, langlebige und effiziente Lösung für Anwendungen im Zusammenhang mit Läppen, Polieren und Schleifen von Halbleiter- und optoelektronischem Material.
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