Gebraucht SPEEDFAM 50 DPAW #9294583 zu verkaufen

SPEEDFAM 50 DPAW ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage zur Herstellung von Halbleiterscheiben. Es ist ein vollautomatisches System, das einen Lader/Entlader, Schleif-, Läpp- und Polierköpfe, Wafer-Handling und eine Schleifensteuerung umfasst. Es ist für die Bearbeitung eines einzelnen Wafers auf einmal ausgelegt und ist in der Lage, den Wafer auf sehr enge Steuerungsanforderungen zu läppen und zu polieren. 50 DPAW verwendet einen automatisierten Lader/Entlader, der bis zu 40 Wafer gleichzeitig verwalten kann. Die Wafer werden einzeln in die Maschine geladen und dann nach Bearbeitung entladen. Zusätzlich verfügt das Werkzeug über einen Roboter-Wafer-Handhabungsarm, der den Wafer vom Lader/Entlader zu den anderen Bestandteilen des Materials transportiert. Der Schleifkopf ist die erste Komponente, die den Wafer verarbeitet. Es verwendet eine spezielle Schleifscheibe, um die Dicke des Wafers zu reduzieren und um sicherzustellen, dass der Wafer flach und glatt ist. Der Prozess wird durch ein Computermodell gesteuert, das sowohl den Schleiffortschritt als auch die Temperatur der Schleifscheibe überwacht. Sobald das Schleifen abgeschlossen ist, werden die Läpp- und Polierköpfe verwendet, um die Oberfläche des Wafers weiter zu verfeinern. Der Läppkopf wird verwendet, um eine ebene und glatte Oberfläche zu erzeugen, während der Polierkopf verwendet wird, um die Oberflächengüte zu bearbeiten. Der Vorgang wird wiederum von einem Rechner überwacht, der den Verlauf des Läppens und Polierens verfolgt. Nach Fertigstellung wird der Wafer vom Wafer-Handhabungsarm zurück zum Lader/Entlader zum Entladen transportiert. Schließlich beinhaltet SPEEDFAM 50 DPAW auch eine Schleifensteuerung. Dieses Gerät wird verwendet, um die Temperatur, Feuchtigkeit und den Druck der Maschine zu überwachen und sicherzustellen, dass sie alle den erforderlichen Spezifikationen entsprechen. Das Schleifensteuerwerkzeug ist auch für die Drehzahlregelung der Schleif- und Läpp-/Polierköpfe zuständig. Insgesamt 50 DPAW ist ein automatisiertes Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Asset verwendet, um Halbleiterscheiben zu produzieren. Es ist für die Bearbeitung des Wafers in einem einzigen Durchgang ausgelegt und ist in der Lage, den Wafer zu läppen und zu polieren, um sehr enge Steuerungsanforderungen zu erfüllen. Das Modell umfasst einen Roboter-Wafer-Handhabungsarm, eine Schleifensteuerung und wird von einem Computersystem überwacht, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.