Gebraucht SPEEDFAM 50 DPAW #9363678 zu verkaufen

SPEEDFAM 50 DPAW Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein umfassendes, anpassbares System, das maximale Effizienz für die Verarbeitung von harten und weichen Materialien bietet. Diese Einheit ist für die Verarbeitung von Wafern zu präzisen Halbleiterbauelementen ausgelegt. Mit einer Kombination aus Bandschleifen, Läppen und Polieren ist die Maschine in der Lage, hochwertige Oberflächen für eine Vielzahl von Komponenten zu erzielen. Das Werkzeug besteht aus einer Reihe von motorisierten Spindeln zur kontrollierten Drehung der Schleif- und Poliermedien, die auf einem Bandgut montiert sind. Ein automatisierter 50-Zoll-Durchmesser-Tisch wird gewertet und vorbehandelt, um Defekte an den Wafern zu reduzieren, und ist mit einem samtartigen elastischen Träger beschichtet, um ein überlegenes Oberflächenlappen zu gewährleisten. Die Spindeln sind starr und exakt senkrecht zu den Schleif- und Poliermedien positioniert. Diese einzigartige Funktion sorgt für eine optimale Bestandsentfernung und minimiert die Variation des fertigen Produkts. 50 DPAW verwendet ein abrasives Polierrad, um eine langlebige, gleichmäßige Oberfläche zu erreichen. Die Auswahl der Schleifmittel erfolgt je nach gewünschtem Finish. Das Polierrad hat entweder analytisches Korn (0-800) für geringe Rauhigkeit oder feines Korn (800-1500) für höhere. Zusätzlich ist ein In-Process-Monitoring-Modell zur Echtzeit-Überwachung des Wafer-Fortschritts enthalten. Dieses Gerät verwendet optische Mikroskopie, um die Probe in Echtzeit zu betrachten, so dass eine Qualitätsanalyse des fertigen Produkts möglich ist. Das System umfasst auch eine Vielzahl von Läppflüssigkeiten und Schmierstoffen, die eine effiziente Reinigung und Entfettung der Wafer ermöglichen. Um präzise Medienspannung und wiederholbare Leistung zu gewährleisten, ist auch eine Selbstspannungseinheit enthalten. SPEEDFAM 50 DPAW ist für maximale Prozesseffizienz mit einstellbarer Prozessrate und wiederholbaren Bedingungen ausgelegt. Diese Maschine enthält auch weitere branchenführende Funktionen für die schnelle Waferbearbeitung und eine hohe Kapitalrendite. 50 DPAW ist ideal für hochpräzise Halbleiteranwendungen und übertrifft sicher die Kundenanforderungen.