Gebraucht SPEEDFAM 50 GPAW #9267589 zu verkaufen

SPEEDFAM 50 GPAW ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das überlegene Ebenheit und Parallelität auf Waferoberflächen erzeugen kann. Es ist in der Lage, jede Kombination von doppelseitigen Schleif- und einseitigen Läpp- und Polierprozessen innerhalb eines einzigen Prozesses herzustellen. Es erreicht hohe Leistung und Bedienbarkeit durch die Kombination eines optisch gesteuerten ultrapräzisen Tisch- und Schleif-/Läpp-/Polierkopfes mit stabilen, leistungsstarken Spindelmotoren. 50 GPAW ist für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Gesamtdicke von bis zu 50mm ausgelegt. Es bietet eine hohe Genauigkeit mit Ebenheit und Parallelität im Nanometerbereich und Profilgenauigkeit im Submikrometerbereich. Der Schleifkopf der Maschine besteht aus einem hochpräzisen Spindelmotor, der bis zu 9500 U/min drehbar ist, und einer feinkörnigen Bewegungssteuerung, die eine präzise Positionierung der Schleifscheibe ermöglicht. Es ist in der Lage, eine optimale Schleifleistung bei minimaler thermischer Verformung aufgrund von Temperaturschwankungen und hoher Genauigkeit aufgrund seiner überlegenen mechanischen Konstruktion zu erzielen. Sein Läppkopf verfügt über eine neu entwickelte Läppplatte, die eine hohe Planheitsgenauigkeit und eine geringe thermische Verformungsrate bietet. Es verwendet auch ein Innendrucksystem, das in der Lage ist, mit einem einzigen Arbeitsgang einen optimalen Anpressdruck zu erzeugen. Der Polierkopf ermöglicht das homogene Polieren komplexer Oberflächen mit einem Polierkissen, das an jedes gewünschte Profil angepasst werden kann. SPEEDFAM 50 GPAW ist für einen effizienten Betrieb mit automatisiertem Be-/Entladesystem, automatischer Schleif-/Läpp-/Polierkopfsteuerung und Schneidparametereinstellung konzipiert. Seine Mensch-Maschine-Schnittstelle ermöglicht eine einfache Bedienung und ermöglicht es Anwendern, schnell die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. 50 GPAW ist eine ideale Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es bietet überlegene Genauigkeit, hohe Leistung, vielseitige Arbeitsprozesse und effizienten Betrieb.