Gebraucht SPEEDFAM 50 GPAW #9294579 zu verkaufen

SPEEDFAM 50 GPAW ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um extrem präzise Oberflächen auf einer Vielzahl von Wafertypen herzustellen. Dieses fortschrittliche System ist in der Lage, überlegene Oberflächen mit ausgezeichneter Oberflächengüte und Ebenheit zu produzieren. 50 GPAW ist eine einzigartige Maschine, die Hochleistungsschleifen, Läppen und Polieren kombiniert. Es verfügt über eine präzise Schleifscheibe, die von einem Motor mit hohem Drehmoment und zwei getrennten, steuerbaren Spindeln angetrieben wird. Diese Maschine bietet eine breite Palette von Verarbeitungsgeschwindigkeiten von 0-6.500 U/min und Leistungen von 0,25-50 PS, so dass sie Wafer verschiedener Größen und Materialien schnell und präzise bearbeiten kann. Darüber hinaus ist SPEEDFAM 50 GPAW mit einer automatisierten Spindelschwimmer-Einstellung ausgestattet, um konsistente Schleif- und Polierergebnisse zu gewährleisten. 50 GPAW verwendet einstellbare Plattendrücke, um den Schleif-, Läpp- und Polierprozess präzise zu steuern. Sein Druckeinstellbereich beträgt 0-3.000 PSI und kann in Schritten von 5 PSI eingestellt werden. Zusätzlich ist SPEEDFAM 50 GPAW mit Präzisionslaser- und visuellen Ausrichtungssystemen ausgestattet, um präzise Schleif- und Poliertechniken zu gewährleisten. Dieses Gerät verfügt außerdem über eine Vielzahl von Wafer-Lasteinsatzsystemen, um das sicherste und effektivste Be- und Entladen verschiedener Wafertypen zu gewährleisten. Es ist in der Lage, Substrate von 0,25 „bis 12“ Durchmesser und Scheibendicke von 0,5 mm bis 3 mm aufzunehmen. Schließlich ist 50 GPAW mit einer fortschrittlichen Prozessüberwachungsmaschine ausgestattet, um sicherzustellen, dass die Schleif-, Runden- und Polierprozesse konsequent reproduziert werden. SPEEDFAM 50 GPAW ist die perfekte Lösung für Hersteller, die präzises, leistungsstarkes Waferschleifen, Läppen und Polieren benötigen. Dieses fortschrittliche Tool bietet eine Vielzahl von Funktionen, darunter Laser- und visuelle Ausrichtungssysteme, einstellbare Plattendrücke und eine automatisierte Spindelschwimmer-Einstellung. Die verschiedenen Wafer-Ladeeinsatzsysteme ermöglichen die sichere Handhabung verschiedener Wafer und die Prozessüberwachung sorgt dafür, dass Schleif-, Schock- und Polierprozesse konsequent reproduziert werden. Mit seinen leistungsstarken Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen ist 50 GPAW zweifellos die perfekte Lösung für alle Anforderungen an die Waferbearbeitung.