Gebraucht SPEEDFAM 50 GPAW #9294585 zu verkaufen

SPEEDFAM 50 GPAW ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt und entwickelt wurde. Es ist in der Lage, flache, glatte und spiegelartig polierte Oberflächen mit einer Präzision von ± 0.5nm herzustellen. Das System ist mit einem Motor mit hohem Drehmoment und variabler Drehzahl ausgestattet, der bis zu 50kW Leistung mit einer Genauigkeit von +/- 0,5 Mikrometern liefern kann. 50 GPAW ist in der Lage, Siliziumscheiben bis 8 "Größe mit einer Toleranz von bis zu 1,5 µm zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es ist mit einem spezialisierten Schleifpapier für den Einsatz beim Schleifen und Läppen der Einheit ausgestattet. Die Schleifpapiere sind in verschiedenen Korngrößen und unterschiedlichen Härtegraden erhältlich. SPEEDFAM 50 GPAW benötigt während seines Betriebs kein zusätzliches Kühlmittel und kann Oberflächen bei niedrigen Temperaturen bearbeiten. 50 GPAW ist eine vollautomatische Maschine, deren Software von einem PC-basierten Bedienfeld gesteuert wird. Es ist mit einem Vision-Tool ausgestattet, das eine schnelle Positionierung von Wafern während der Prozessautomatisierung ermöglicht. Die Anlage beherbergt auch einen Roboterarm zum automatisierten Be- und Entladen der Wafer. SPEEDFAM 50 GPAW kann bis zu 30 Wafer pro Stunde verarbeiten und ist für den Betrieb in einer vollautomatischen, geschlossenen Umgebung ausgelegt. Das Modell ist zudem mit einer automatischen Reinigungs- und Wafer-Inspektionsanlage ausgestattet, die bei der Prozessautomatisierung mögliche Defekte in den Wafern erkennt. 50 GPAW verfügt über ein hochpräzises Messsystem, mit dem die Wafer gemessen und die Ergebnisse auf dem Bedienfeld angezeigt werden. Diese Meßeinheit ist in der Lage, Unebenheiten in der Oberfläche des Wafers zu erkennen. SPEEDFAM 50 GPAW wird mit regelmäßigem präventiven Wartungsdienst gewartet und regelmäßig überprüft, um einen genauen Betrieb zu gewährleisten. Die Maschine ermöglicht es Benutzern, Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu erreichen und gleichzeitig die feinste Qualität von Wafern zu produzieren. Mit seinem automatisierten Werkzeug beseitigt es die Risiken menschlicher Fehler und ermöglicht es Anwendern, hochwertige Wafer ohne Inkonsistenzen oder Mängel zu produzieren.