Gebraucht SPEEDFAM 50 SPAW #293723765 zu verkaufen

SPEEDFAM 50 SPAW Equipment ist ein einzigartig gestaltetes, Hochgeschwindigkeits-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das zum präzisen Schleifen von Glas-, Silizium- und Keramikscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll geeignet ist. Dieses Gerät verfügt über eine hervorragende Spindeltechnologie mit Wechselrichtern mit variabler Frequenz und bürstenlosen Gleichstrommotoren, die einstellbare Geschwindigkeiten zwischen 1.000 und 35.000 U/min bieten. 50 SPAW verfügt über eine Zweistation, Hochdrehmoment, Edelstahl, Planetengetriebe angetrieben Spindel, angetrieben von einem dreiphasigen bürstenlosen Gleichstrommotor. Dieser Motor kann bis zu 12kw Drehmoment erzeugen und verfügt über einen Wechselrichter mit variabler Drehzahl, mit dem der Benutzer die Drehzahl der Spindel beliebig zwischen 1.000 und 35.000 U/min einstellen kann. Dies ermöglicht das ideale Schleifen und Polieren der Waferoberflächen. Das Zwei-Stationen-Design ermöglicht es dem Anwender auch, Schleif- und Polieroperationen schnell zu wechseln und Ausfallzeiten zu minimieren. SPEEDFAM 50 SPAW ist weiter mit einem fünfachsigen Maschinenkopf ausgestattet, der das vollständige 5-achsige Schleifen und Polieren für komplexe zusammengesetzte Ebenenformen ermöglicht. Die C-Achse von 50 SPAW Maschinenkopf ist von 0 bis 5 Grad verstellbar, um maximale Präzisionsschleifen zu gewährleisten. SPEEDFAM 50 SPAW ist zudem mit einem Multipositionsfutter für optimale Waferbelastung und -spannung ausgestattet. Das Spannfutter ist in der Lage, bis zu sechs 6-Zoll-Durchmesser-Wafer gleichzeitig aufzunehmen und kann für eine noch größere Vielseitigkeit leicht ausgetauscht werden. Die Steuerungsmaschine von 50 SPAW verfügt über einen einzigartigen Wafer-Steuerungsalgorithmus, der die Schleif- und Polierprozesse optimiert und höchste Präzision gewährleistet. Darüber hinaus ermittelt SPEEDFAM 50 SPAW die notwendigen Schleif- und Poliergeschwindigkeiten für Wafer mit unterschiedlicher Dicke und Zusammensetzung unter Verwendung eines patentierten Human-Machine-Interface (HMI). Dieser einstellbare Algorithmus ermöglicht vollautomatische Schleif- und Poliergrößen auf einer Vielzahl von Materialien. Abschließend ist das 50 SPAW-Tool ein hochmodernes High-Speed-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das sich für eine breite Palette von Wafergrößen und -materialien eignet. Seine überlegene Spindel und mehrachsige Schleiffähigkeit, variable Geschwindigkeit und einstellbarer Polieralgorithmus machen es zu einer idealen Wahl für jede Präzisions-Wafer-Anwendung.