Gebraucht SPEEDFAM 50 SPAW #9212225 zu verkaufen

SPEEDFAM 50 SPAW
ID: 9212225
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
Polisher, 8" Set up for final polish ~2000 vintage.
SPEEDFAM 50 SPAW ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um maximale Qualität bei minimalen Kosten zu bieten. Dieses System ist für höchste Effizienz und niedrigste Kosten pro Wafer und Produktionseinheit ausgelegt. Es eignet sich für eine Vielzahl von Wafer-Läppanwendungen, vom Polieren bis zum Schleifen und Läppen. Diese Einheit enthält einen 50-Zoll-Drehtisch, der sich mit einer von einem Mikroprozessor gesteuerten Geschwindigkeit dreht. Eine kundenspezifische Spindel, gesteuert durch einen Servomotor, ist für gesteuerte Waferschleif- und Läppoperationen verantwortlich. Dieser Tisch hat auch einstellbare Neigungswinkel, die eingestellt werden können, um die Schleifqualität und Produktion des Wafers zu maximieren. 50 SPAW kann bis zu acht Wafer gleichzeitig aufnehmen und ermöglicht so Prozesse mit höherer Kapazität. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine verstellbare Druckplatte für optimale Ergebnisse. Der Läppteil der Maschine verwendet eine Kombination aus Diamant- und Siliziumcarbid-Schleifmitteln, um präzise Schleifflächen zu ermöglichen. Das Schleifmittel wird typischerweise in einer losen Mikronschicht eingesetzt und die genaue Größe der Schleifpartikel hängt von der Art der zu erledigenden Arbeit ab. SPEEDFAM 50 SPAW enthält auch eine Diamantmasse, so dass der Benutzer die gewünschte Qualität der Oberfläche auswählen kann. Ein Vakuumfutter wird ebenfalls in die Maschine eingebaut, wodurch Staub und Schmutz entfernt werden können. Ein luftgekühlter Motor und Lüfter halten den Motor während des Schleifvorgangs kühl. Die Maschine kann auch aus der Ferne über die mitgelieferte Fernbedienung überwacht werden, so dass der Benutzer das Werkzeug programmieren und den Betrieb in Echtzeit überwachen kann. Insgesamt ist 50 SPAW eine fortschrittliche Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist für maximale Effizienz und Qualität sowie niedrige Kosten pro Wafer pro Produktionseinheit ausgelegt. Diese Anlage ist in der Lage, eine Vielzahl von Aufgaben zu erfüllen und eignet sich gut für eine Vielzahl von Anwendungen wie Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.
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