Gebraucht SPEEDFAM 5B-8L-I #9208858 zu verkaufen

SPEEDFAM 5B-8L-I Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist ein automatisiertes, in sich geschlossenes und integriertes Verarbeitungssystem entwickelt, um Wafer mit höchster Präzision zu polieren. Dies geschieht durch die Kombination der einzigartigen Merkmale des Polierkopfes, der ein hocheffizientes Schneidprofil umfasst, mit einem unabhängigen Spindelantrieb. Das Gerät verfügt zudem über einen modularen Aufbau, um neue Werkzeuge und Upgrades einfach hinzufügen zu können. Die Maschine ist mit einem stationären Scheibenfutter ausgestattet, das mit einer verstellbaren Spindel gekoppelt ist und eine genaue Auswahl der Schleifparameter ermöglicht. Die Spindel ist für verschiedene Geschwindigkeiten von 0 bis 3.500 U/min geeignet und kann den Wafer mit einer maximalen Genauigkeit von 0,1 mm auf den Schleifkopf zuführen. Der Schleifkopf besteht aus einer rotierenden Diamantscheibe, die von einem drehzahlverstellbaren Motor angetrieben wird, der Winkel von bis zu 70 Grad erzielen kann. Dadurch wird sichergestellt, dass die Schleifkraft gleichmäßig über die Oberfläche des Wafers gerichtet wird, wodurch die Gleichmäßigkeit des Schnittes erhöht wird. Die Genauigkeit dieses Werkzeugs wird durch seine verstellbaren Tiefenmesser ermöglicht, die eine konstante und gleichbleibende Tiefe der Schnitte über den Wafer ermöglichen. Die Läppstufe der Anlage wird von zwei Servomotoren angetrieben, die die Läppscheibe, ein Siliziumcarbid-Kornpapier, über die Waferoberfläche führen. Die Läppgeschwindigkeit ist einstellbar und kann von 0-2000rpm reichen. Diese Stufe wird durch ein pneumatisches Steuermodell gesteuert, das eine hohe Genauigkeit und Gleichmäßigkeit in den gesteuerten Läppvorgängen bietet. Die Polierstufe des Gerätes wird durch eine hydraulisch angetriebene Platte ermöglicht, die ein gleichmäßiges Hin- und Herbewegen des Tisches gewährleistet. Die Platte ist in der Lage, verschiedene Durchgänge durchzuführen, einstellbar von 0 bis 15. Beim Polieren wird die Oberfläche mit einer Flüssigkeit auf Wasserbasis geschmiert, die von einer Pumpe bei konstanter Strömung aufgebracht wird, um das Auftreten von Polierfehlern zu verhindern. Das System enthält auch einen digitalen Encoder, der die Geschwindigkeit des Hubmotors beim Polieren genau regelt und gleichmäßige und reibungslose Ergebnisse ermöglicht. Durch die Nutzung der Merkmale innerhalb 5B-8L-I Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit können Oberflächen mit schnellen Arbeitsgeschwindigkeiten und ausgezeichneter Kontrolle über Prozesse konsistent und präzise auf hohe Anforderungen poliert werden. Daher ist diese Maschine die perfekte Wahl für Kunden mit hohen Effizienzanforderungen und der Suche nach den besten Ergebnissen.