Gebraucht SPEEDFAM 625 TFG #9251412 zu verkaufen
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ID: 9251412
Weinlese: 2000
Lapping machine, 18"
Wide track, 6"
Maximum part size: 6" H x 6" W x Unlimited length
Minimum part size: 0.040" H x 1/2" Dia
Spindle speed: 1200 RPM
Feed rates: 0 - 36 FPM
Wheel size: 18" Dia x 3" x 10"
Belt size: 6" x 120"
Magnetic table size: 36" x 6"
Size control: Automatic air gauge
Control compensation: 0.0005"
Spindle drive motor: 25 HP
Electrics wire: 460 V, 3 Phase, 60 Hz
Four post housing design
Atomic air gauging system
Automatic wheel wear compensation through air gauging+
Automatic wheel dressing+
SONY MILLMAN LH 51 Read-out system
Push button control station
Conveyor belt with analogical digital display
Electro-matic chuck control with nutrifier
Electro-matic demagnetizer unit
Vari-speed return conveyor
Coolant distribution system
Coolant filtration system
2000 vintage.
SPEEDFAM 625 TFG Wafer Schleifen, Lapping & Polieren Ausrüstung ist eine voll ausgestattete Maschine zum hochpräzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und anderen Substraten. Es verwendet einen Hochgeschwindigkeits-, langlebigen und zuverlässigen Spindelmotor, um genaue und konsistente Ergebnisse über längere Arbeitszeiträume zu erzielen. Dieses System bietet bis zu 60.000 U/min und erzeugt Geschwindigkeiten bis zu 5-mal schneller als herkömmliche Systeme. Es enthält auch eine fortschrittliche Schleifscheibe für höhere Rate der Materialentfernung und überlegenes Polieren und Läppen Ergebnisse. SPEEDFAM 625TFG Einheit verwendet eine Zufuhrmaschine zur Steuerung der Geschwindigkeit der Waferdrehung, die die gleichmäßige Oberfläche des Wafers beibehält. Dieses Tool verfügt auch über eine hocheffiziente Staubsammelanlage, die eine verbesserte Umgebung und längere Arbeitszeiten ermöglicht. Darüber hinaus verfügt es über automatisierte Datenerfassungsfunktionen, die zur Überwachung der Prozessergebnisse, zur Erstellung von Berichten und zur Optimierung der Produktionsqualität beitragen. Darüber hinaus läuft das 625 TFG-Modell auf einer grafischen Benutzeroberfläche, die eine einfache Bedienung und Fernzugriffsfähigkeit ermöglicht. 625TFG Ausstattung bietet eine Reihe von Waferhaltern für eine Reihe von Wafergrößen und -typen. Standardtrockenschleifscheibenhalter sind für dünne Wafer sowie ein Standardtrockenschleifscheibenhalter für größere Wafer und Flachschleifen erhältlich. Die Trockenschleif-, Läpp- und Polierradköpfe bieten Vielseitigkeit beim Waferschleifen, Läppen und Polieren verschiedener Materialien, darunter Aluminiumoxid, Diamant und Siliziumkarbid. Dieses System verfügt auch über eine Reihe von Medienköpfen für eine optimale Materialentfernung. Insgesamt ist SPEEDFAM 625 TFG Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit eine zuverlässige und effiziente Lösung für eine präzise Waferbearbeitung. Es bietet hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren sowie eine breite Palette von Waferhaltern, Schleif- und Polierköpfen. Es bietet auch automatische Datenerfassung, Fernzugriff-Operationen und Auto-Feed-Zuführrad für mehr Gleichmäßigkeit in Wafer Oberflächenbehandlung. SPEEDFAM 625TFG Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist eine ideale Wahl für jede Branche, die eine hochgenaue Waferbearbeitung benötigt.
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