Gebraucht SPEEDFAM 625 TFG #9395217 zu verkaufen
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ID: 9395217
Weinlese: 2004
Lapping machine
Spindle motor power: 25 HP
Spindle speed: 1200 RPM
Feed rates: 0"-200"/min
Wheel size: 18" Diameter x 3" x 10"
Feed belt motor size: 1 HP
Belt size: 6" x 120"
Magnetic table size: 36" x 6"
Size control: Automatic air gauge
Control compensation: 0.0005"
ALLEN BRADLEY PanelView 1000 Operator interface
ALLEN BRADLEY SLC 5/04 CPU
Four post housing design
Air gauging system
Wheel dressing
Electromatic chuck control
Push button control station
Manuals included
2004 vintage.
SPEEDFAM 625 TFG ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses System wurde mit dem Ziel konzipiert, aufgrund seiner Robustheit und Vielseitigkeit eine überlegene Qualität und Durchsatzleistung in Halbleiteranwendungen zu erreichen. SPEEDFAM 625TFG ist eine fortschrittliche Wafer-Schleifeinheit, die präzise und konsistente Schleifergebnisse für die Herstellung von Halbleiterwerkzeugen und Wafern bietet. Diese Maschine verfügt über eine hochpräzise Schleifscheibe, eine fortschrittliche CNC-Steuerungssoftware und einen zweiachsigen Schleiftisch zur überlegenen Steuerung. Dieses Werkzeug verfügt auch über eine integrierte Läpp- und Polierstation, die es ermöglicht, maximale Effizienz und Genauigkeit für Polieraktivitäten zu bieten. 625 TFG ist entworfen, um hochpräzises Schleifen und Polieren von Halbleiterscheiben und Matrizen bereitzustellen. Die Schleifscheibe der Anlage wurde sowohl für abrasive als auch für nicht abrasive Materialien optimiert. Es bietet einen optimalen Kantenradius und Schleifdruck und sorgt auch bei dünnen und zerbrechlichen Bauteilen für überlegene Ergebnisse. Das CNC-Steuermodell verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche, eine automatische Parametereinstellung und eine Reihe von grafischen Anzeigen. Diese Ausrüstung kann zum Schleifen, Läppen und Polieren mehrerer Halbleiterwerkzeuge programmiert werden, was Zeit und Aufwand spart. Die Läpp- und Polierstation von 625TFG bietet Platz für bis zu acht drehbare Läppplatten und vier Polierkissen. Es verfügt auch über ein automatisches Polierprozesssteuerungssystem zur Aufrechterhaltung einer perfekten Oberflächengüte. Diese Einheit ist in der Lage, präzise Kantensteuerung, in der Lage, ausgezeichnete Ebenheit und Rechteckigkeit zu produzieren. Darüber hinaus bietet die Maschine eine verbesserte Genauigkeit und Wiederholbarkeit, die gleichbleibende Ergebnisse für jeden Teil ermöglicht. Darüber hinaus ist SPEEDFAM 625 TFG mit einer ganzen Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, die ein ineinandergreifendes Sicherheitsgitter, E-Stop und Bremsen der Schleifscheibe für maximale Sicherheit bieten. Das Werkzeug verfügt außerdem über ein optionales Kühlelement, um empfindliche Komponenten während des Prozesses vor übermäßigem Wärmeaufbau zu schützen. Insgesamt ist SPEEDFAM 625TFG ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das für überlegene Leistung in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es bietet präzise Schleif-, Läpp- und Polieroperationen, um hervorragende Ergebnisse zu erzielen. Darüber hinaus sorgen die verbesserten Sicherheitsfunktionen für eine verbesserte Bedienersicherheit und Maschinensicherheit.
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