Gebraucht SPEEDFAM 64 BAW #9226536 zu verkaufen

SPEEDFAM 64 BAW
ID: 9226536
Single-sided polisher.
SPEEDFAM 64 BAW ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die schnelle und genaue Herstellung von Waferoberflächen entwickelt wurde. Es ist ein leistungsfähiges, automatisiertes System mit einem kleinen Platzbedarf und einer leistungsstarken Benutzeroberfläche, das den Schleif-, Läpp- und Polierprozess vereinfachen und rationalisieren soll. 64 BAW hat eine Schleifleistung von bis zu 64 4-Zoll-Wafern und eine maximale Bandbreite von 0,25 mm. Es verfügt über eine präzise, fünfachsige Bewegungssteuerung mit einem Hochgeschwindigkeits-7-Achsen-Tisch zum präzisen Hochgeschwindigkeitsschleifen, Läppen und Polieren. Der Tisch ist mit einer Präzisionspositioniermaschine ausgestattet, die es dem Tisch ermöglicht, sich in drei Richtungen mit feiner Schrittauflösung zu drehen. SPEEDFAM 64 BAW nutzt eine Diamantrad-Lead-Finish-Technologie, die zu überlegener Oberflächenqualität führt. Das hochpräzise Blei-Finish schleift mit einer freien Oberfläche und einer gleichmäßigen Oberflächenrauhigkeit, die deutlich besser ist als manuell hergestellte Oberflächen. Es verwendet auch ein magnetorheologisches Flüssigkeitsdämpferwerkzeug, das Lärm und Vibrationen beim Schleifen reduziert. Das Asset verfügt über eine Reihe von Prozessparametern, die an die Kundenbedürfnisse angepasst werden können. Es kann programmiert werden, um Schleif-, Läpp- und Polierparameter automatisch anzupassen, die helfen, die konsistente Oberflächenqualität zu erhalten und die Zykluszeit zu minimieren. 64 BAW Modell ist vollautomatisch und betriebsbereit in einer Reinraumumgebung, mit Klasse 100 und Klasse 1000 Sauberkeitsstandards. Es verfügt außerdem über einen gefährlichen Umweltschutz, der den Kontakt mit Waferpartikeln vermeidet und so Kontaminationen und Luftpartikelverunreinigungen minimiert. SPEEDFAM 64 BAW ist eine effiziente und zuverlässige Ausrüstung, die das Hochvolumenschleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterwafern und anderen Substraten ermöglicht. Kombiniert mit seiner intuitiven Benutzeroberfläche, effizienter Automatisierung und gefährlichem Umweltschutz ist es ein ideales System für die Herstellung von Waferoberflächen mit überlegener Oberflächenqualität und minimaler Zykluszeit.
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