Gebraucht SPEEDFAM 6B-11P-IV #9400317 zu verkaufen

SPEEDFAM 6B-11P-IV ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die mit fortschrittlichen Konzepten und Technologien hohe Präzision und Oberflächengüte liefert. Dieses System umfasst eine Vielzahl von Werkzeugen und Zubehör, um maximale Effizienz und Leistung zu erreichen. 6B-11P-IV besteht aus einem Hauptkörper, der mehrere Schleif-/Läppwerkzeuge enthält, darunter eine Hauptschleifscheibe und eine Hochgeschwindigkeits-Poliereinheit mit diamantgetränkten Köpfen. Die Schleifscheibe ist für verschiedene Prozessparameter einstellbar und in verschiedenen Schleifmittelarten wie Siliziumcarbid (SiC), Aluminiumoxid (Al2O3) und polykristallinem Diamant (PCD) erhältlich. Die Poliermaschine verfügt über einen automatischen Wechselmechanismus, der es dem Bediener ermöglicht, schnell zwischen Läppen und Polieren zu wechseln. Der Austauschmechanismus trägt auch dazu bei, konsistente Prozessparameter zu gewährleisten Dieses Werkzeug umfasst auch eine breite Palette von Teilsystemen, darunter eine Kühleinrichtung, eine Läppplatte und Läppplattenhandschuhe. Das Kühlmodell sorgt für optimierte Geschwindigkeit und abrasive Leistung und hilft auch, die Schleif-/Läpp-/Polierkomponenten vor Überhitzung zu schützen. Die Läppplatten und Läppplattenhandschuhe sind so konzipiert, dass sie die Extraktion des Schleifmaterials reduzieren und die Substrate flach halten. SPEEDFAM 6B-11P-IV wurde entwickelt, um verschiedene Prozessanforderungen zu erfüllen. Es kann eine Oberflächengüte von < 1 nm (1 x 10-9mm) oder eine spiegelartige Oberfläche auf Halbleiteroberflächen erreichen, je nach Anwendung und den erforderlichen Oberflächenspezifikationen. Aufgrund seiner kompakten Bauweise und seines niedrigen Schwerpunkts ist die Ausrüstung auch in engen Umgebungen sehr zuverlässig und einfach zu bedienen. 6B-11P-IV Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine robuste und hochwertige Lösung für fortschrittliche Halbleiterverarbeitungs- und Veredelungsanwendungen. Seine hochmoderne Technologie und Eigenschaften garantieren höchste technische Eigenschaften und sind somit eine zuverlässige und effiziente Wahl für Halbleiterherstellungsprozesse.