Gebraucht SPEEDFAM 9B-14P #293821739 zu verkaufen

SPEEDFAM 9B-14P
ID: 293821739
Double polishers Modified to 16B.
SPEEDFAM 9B-14P ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für hochpräzises und qualitativ hochwertiges Schleifen und Polieren von Halbleiter- und anderen Wafern entwickelt wurde. Das System bietet eine Vielzahl von kundenspezifischen Prozessfähigkeiten und ist ideal für Anwendungen wie Ultrafeinschleifen, Polieren, Planarisieren und andere Oberflächenbehandlungen. Das Gerät ist mit einer Reihe von Komponenten ausgestattet, wie Schleif- und Polierplatten, die für überlegene Prozessgenauigkeit und Gleichmäßigkeit ausgelegt sind. Diese Platten verfügen auch über eine schnelle Plattenaustauschmaschine, die effiziente und schnelle Chargenwechsel ermöglicht. Die Arbeitsräume des Werkzeugs sind zudem für eine effiziente Bearbeitung und Reinigung optimiert. Die geschlossenen Kammern sind mit Umweltkontrollsystemen ausgestattet, um eine konsistente und genaue Betriebstemperatur zu gewährleisten. Die Anlage umfasst auch eine Auswahl an Prozesskonditionierern und Medien wie Diamantschleifmittel, Läppfolien und Filzschleifmittel. Das Modell ist auch mit einer Reihe von automatisierten Be- und Entladefunktionen konzipiert, einschließlich Wafertaschen, Waferträgern und Schnittstellen mit automatisierten Wafer-Handling-Systemen. Dies ermöglicht die Automatisierung der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse, was zu einer erhöhten Arbeitsablaufeffizienz führt. 9B-14P gibt es auch eine Reihe weiterer Funktionen wie Prozessüberwachungs- und Steuerungssysteme, Datenerfassungs- und Kommunikationsmodule, Sicherheitssysteme und Umweltüberwachungssysteme. Weitere Merkmale von SPEEDFAM 9B-14P sind eine benutzerfreundliche SPS-basierte Steuerung mit einem fortschrittlichen Touchscreen-Bedienfeld, das eine umfassende Prozessparametersteuerung bietet. Das Steuerungssystem umfasst auch eine Reihe von diagnostischen Funktionen, wie Bildanalyse, Prozessüberwachung und -steuerung, Prozessoptimierung und Rezepturmanagement. Dies ermöglicht die Optimierung der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse und die Überwachung von Batch-to-Batch-Prozessparametern. Insgesamt ist 9B-14P eine leistungsstarke und zuverlässige Einheit, die für hochpräzises und qualitativ hochwertiges Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiter- und anderen Wafern entwickelt wurde. Die Maschine bietet eine Reihe automatisierter Prozessfähigkeiten und ist mit einer Reihe von Komponenten und Funktionen ausgestattet, die dem Benutzer eine erhöhte Workflow-Effizienz, Prozessgenauigkeit, Einheitlichkeit, Datenerfassung und -kommunikation, Sicherheitssysteme und Umweltüberwachung bieten sollen.
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