Gebraucht SPEEDFAM 9B-5L-IV #9181284 zu verkaufen
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ID: 9181284
Weinlese: 2006
Double sided lapping machine
(2) Motors
Direct read system
Lapping plate
No ATC
No tank
No manual
Operation panel
Safety cover
Cast iron plate included
2006 vintage.
SPEEDFAM 9B-5L-IV Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein vollautomatisierter und programmierbarer Bearbeitungsprozess zum Präzisionsschleifen und Polieren von Halbleiterscheiben. Dieses System kombiniert die freien Schleif-, Läpp- und Diamantpolierfunktionen mehrerer verschiedener Ausrüstungsgegenstände zu einer Maschine, um einen einstufigen Prozess zu ermöglichen. Hauptbestandteil der Einheit ist der Schleifkopf, der eine 5 "-Durchmesserplatte aufweist, die bis zu 9 Wafer aufnehmen kann. Es enthält auch zwei Sätze von Schleifscheibenhaltern, die bis zu 36 Schleifscheiben im Bereich von 500 - 2000 Körner für Polier- und Oberflächenanwendungen aufnehmen können. Die Schleifköpfe sind mit Motoren mit variabler Drehzahl und einstellbarer Schnitttiefe ausgestattet, so dass die Prozessbedingungen für die Feinabstimmung angepasst werden können. Die nächste Komponente ist der Läppkopf, der eine präzise schwimmende Messerkantenplatte verwendet, um sicherzustellen, dass der Läppvorgang über die Wafer konsistent ist. Dieser Kopf verfügt über eine zweiachsige Bewegung zur präzisen Steuerung der Schnitttiefe und Geschwindigkeit. Der Läppkopf ist auch mit einer verstellbaren Diamantdüse ausgestattet, mit der die Schleifmasse dispergiert werden kann, so dass der Bediener die Läppparameter sorgfältig steuern kann. Die letzte Komponente ist der Diamant-Polierkopf, der einen genialen 3-Achsen-Drehtisch verwendet, der die Wafer in einer 'Abbildung 8' -Bewegung bewegen kann, um eine gleichmäßige Oberflächengüte zu gewährleisten. Diese Funktion ermöglicht es der Maschine, flache und kratzfreie Oberflächen ohne manuellen Eingriff zu erzielen. Der Polierkopf wird auch mit einer Diamantdüse in fester Position geliefert, um die Poliermasse effizient zu verteilen. Die Fähigkeit, Schleif-, Läpp- und Polierarbeiten in eine einzige Arbeitszelle zu integrieren, macht 9B-5L-IV Waferschleif-, Läpp- und Poliermaschine ideal für hochpräzise Halbleiteranwendungen. Die einstellbaren Parameter der Schleif-, Läpp- und Polierköpfe ermöglichen dem Bediener eine einfache Feinabstimmung der Maschine auf verschiedene Prozessanforderungen und erzielen wiederholbare, fehlerfreie Ergebnisse. In Kombination mit seiner hohen Wendigkeit ist dieses Werkzeug für jede Produktionsumgebung geeignet.
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