Gebraucht SPEEDFAM 9B-5L-IV #9311814 zu verkaufen

SPEEDFAM 9B-5L-IV ist eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Planarisierung und Feinpräzisionsschleifung von Halbleiterwafern. Dieses System verwendet die neuesten multidirektionalen Spindelschleiftechniken, um eine höhere Genauigkeit und Geschwindigkeit für optimale Ergebnisse zu bieten. Darüber hinaus ist dieses Gerät mit einem 5-Achsen-motorisierten Kopf ausgestattet, um hochpräzise Eingangswinkel und Angriffswinkel bereitzustellen. 9B-5L-IV verwendet ein fortschrittliches Schleifwerkzeug, das eine Hochgeschwindigkeitsbearbeitung ermöglicht und gleichzeitig überlegene Ergebnisse liefert. Diese Maschine kann bis zu zwei einzelne Schleifstationen aufnehmen und jeweils individuell an das zu bearbeitende Material und das gewünschte Ergebnis angepasst werden. Darüber hinaus soll dieses Werkzeug die Partikelverschmutzung reduzieren und die Handhabung der Wafer minimieren. Die eingebaute Steuerung sorgt für präzise Schleifwinkel, während die Werkzeughalter einen effektiven und vielseitigen Werkzeug- und Schleifhalter bieten und für höchste Flexibilität leicht zwischen verschiedenen Schleifmodi gewechselt werden können. Das Modell enthält mehrere erweiterte Funktionen, um einen optimalen Betrieb zu gewährleisten, wie Temperaturregelung, Edelstahl-Poliertisch, eine Infrarot-Heizung, um Oxidation während der Verarbeitung zu verhindern, automatisierte Lagerung und Inventarverfolgung und eine optionale Vakuumausrüstung für Wafer-Kontaminationskontrolle. Die Kombination dieser Merkmale macht SPEEDFAM 9B-5L-IV zum idealen System für verschiedene Herstellungsverfahren von Halbleiterbauelementen. Darüber hinaus ist dieses Gerät in der Lage, schnell zwischen Schleif- und Poliermodus umzuschalten, um bestmögliche Ergebnisse zu erzielen. Technisch gesehen ist 9B-5L-IV sehr fortschrittlich und in der Lage, überlegene, hochkonsistente Scheibenschleif- und Polierergebnisse zu produzieren. Der Trägerkopf ist mit einstellbaren Druckkissen ausgestattet, um eine gleichmäßige Oberflächengüte und optimale Schleifqualität zu gewährleisten. Darüber hinaus sind anspruchsvolle Sensoren enthalten, um sicherzustellen, dass Schleif- und Polierparameter beibehalten werden, was zu konsistenten Oberflächenveredelungen und einer verbesserten Geräteleistung führt. Die Maschine ist auch mit robusten Werkzeugen und Vorrichtungen ausgestattet, um das Be- und Entladen von Wafern zum und vom Trägerkopf zu unterstützen. Darüber hinaus ermöglicht ein integriertes Werkzeugmagazin schnelle Wechsel zwischen Schleif- und Poliermodus und erleichtert das Wechseln verschiedener Schleifmittelarten. Darüber hinaus verfügt das gesamte Tool über geräuscharmen Betrieb und benutzerfreundliche Funktionen, um das Asset schnell und einfach zu bedienen. Insgesamt ist SPEEDFAM 9B-5L-IV ein fortschrittliches und hoch fortgeschrittenes, industrielles Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das für eine genaue und kostengünstige Halbleiterbauelementproduktion entwickelt wurde. Hochkonsistente und wiederholbare Ergebnisse sind dank der fortschrittlichen Funktionen und der benutzerfreundlichen Gestaltung der Geräte leicht erreichbar. Folglich ist 9B-5L-IV ideal für den Einsatz in jeder Halbleiterherstellungsumgebung.