Gebraucht SPEEDFAM 9B-5L/P-IV #9381872 zu verkaufen

SPEEDFAM 9B-5L/P-IV Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist eine innovative, automatisierte Produktionseinheit, die den heutigen engen Prozessanforderungen in der Halbleiterindustrie gerecht wird. Seine robuste Konstruktion und Komponenten garantieren optimale Leistung und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Wafer-Fertigungs- und Veredelungsvorgängen. Dazu gehört das präzise Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit gleichbleibenden Ergebnissen. Das System verwendet einen Spindelmotor mit hohem Drehmoment und einen Drehzahlregler, um eine genaue und reproduzierbare Drehzahl und Vorschubgeschwindigkeit zu ermöglichen. SPEEDFAM 9B-5L/P-IV bietet eine Reihe von Funktionen, wie folgt. Variable RF-Amplitude ermöglicht eine schnelle Einstellung von Schleif-/Läpp- und Poliergeschwindigkeit. Die Schwingungsdämpfungseinheit sorgt für einen extrem leisen und vibrationsfreien Betrieb, während ein einzigartiges Spindeldesign den Wärmeaufbau reduziert. Unabhängige Drehzahl- und Kraftregelung ermöglicht optimale Scheibenschleif- und Polierergebnisse. Modularer Multitasking-Kopf bietet die Vielseitigkeit, schnell zwischen verschiedenen Aufgaben zu wechseln. Vollständig geschlossene Schleif- und Polierkammern maximieren die Sicherheit der Bediener und schützen elektronische Komponenten im Inneren der Einheit vor Staub und Spänen, die während der Herstellung von Wafern entstehen. Darüber hinaus verfügt dieses Modell über eine integrierte Computersteuerungsmaschine, die Benutzern die Macht gibt, die Maschine einfach nach ihren Bedürfnissen zu konfigurieren. Das Werkzeug kann entsprechend der Wafergröße eingestellt werden, um unterschiedliche Waferbearbeitungsvorgänge zu ermöglichen. Es bietet auch automatische Waferbelastung, automatische Wiederherstellung von Stromausfällen und automatische Abschaltung nach Abschluss jeder Aufgabe. Insgesamt ist SPEEDFAM 9B-5L/P-IV eine branchenführende Lösung für eine breite Palette von Anforderungen an das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es bietet präzise, zuverlässige und reproduzierbare Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse für eine hochwertige Produktion. Die robuste Konstruktion, das Leistungsspektrum und die integrierte Computersteuerung machen es zur perfekten Wahl für die heutigen anspruchsvollen Prozesse.