Gebraucht SPEEDFAM 9B-5L-S #9043712 zu verkaufen

SPEEDFAM 9B-5L-S ist eine vielseitige automatisierte Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System ist für Anwendungen wie Würfeln, Hinterschleifen, CMP und Polieren von Wafern bis zu 150 mm konzipiert. Es ist eine hochpräzise Einheit, die in der Lage ist, Submikron-Genauigkeit zu erreichen. Die Maschine besteht aus einer 920mm x 600mm Läppplatte und fünf 600mm x 200mm Läppstationen. Jede Läppstation ist mit einem Servomotor und Encoder ausgestattet, der die Läppflächenbewegung steuert und eine präzise Steuerung der Läppgeschwindigkeit und der Bewegungsrichtung ermöglicht. Die Läppkissen sind so positioniert, dass sie eine Partikelverunreinigung minimieren und eine effiziente Staubentnahme ermöglichen. Die Schleifstation von 9B-5L-S ist mit einem Motor mit hohem Drehmoment und niedriger Drehzahl ausgestattet, der Drehzahlen bis zu 20.000 U/min erreichen kann. SPEEDFAM 9B-5L-S ist in der Lage, sowohl Trocken- als auch Nassschleifen durchzuführen, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Die Läppstufe des Werkzeugs ist mit einer mehrstufigen programmierbaren Zyklusregelung ausgestattet. Auf diese Weise können Benutzer den Läppvorgang entsprechend den Anforderungen ihrer Anwendung konfigurieren. Außerdem wird sichergestellt, dass der Läppvorgang wiederholbar und für zukünftige Prüfungen nachvollziehbar ist. Zusätzlich besteht die Möglichkeit, einen Kalibrierzyklus einzubauen, der den Verschleiß der Läppplatten automatisch kompensiert. Die Polierstufe von 9B-5L-S ist mit einer Wägezelle, einem Servomotor und einem Encoder ausgestattet, der den Prozess präzise steuert. Es gibt programmierbare Parameter, die es dem Benutzer ermöglichen, den Druck, die Drehzahl und die Geschwindigkeitsrampe für unterschiedliche Anforderungen anzupassen. SPEEDFAM 9B-5L-S ist ein zuverlässiger und robuster Vermögenswert, der außergewöhnliche Ergebnisse erzielen kann. Es bietet eine präzise Kontrolle über Schleif-, Läpp- und Polierprozesse und gewährleistet eine gleichmäßige Oberfläche der Wafer. Es eignet sich für Anwendungen, die eine präzise Waferbearbeitung erfordern und eignet sich ideal für den Einsatz in Fertigungsbetrieben, in denen hohe Qualitätskontrollstandards gefordert werden.