Gebraucht SPEEDFAM 9B-5L-T #9398252 zu verkaufen

SPEEDFAM 9B-5L-T ist eine multifunktionale Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell auf die Anforderungen der Halbleiter-, optischen und Gehäusesubstratverarbeitung zugeschnitten ist. Das System besteht aus einer 9-Zoll-Scheibenschleifscheibe auf einer vertikalen Spindel, einer 5-Zoll-Läppscheibe auf einer horizontalen Spindel und einem 5-Zoll-Drehtisch mit variabler Drehzahl. Diese drei Komponenten sind in der Lage, eine Vielzahl von Operationen durchzuführen, einschließlich Querschnittsschleifen, Endansichtsschleifen, Hinterlappen, Seitenlappen und Polieren. Die 9-Zoll-Scheibenschleifscheibe ist so konzipiert, dass sie Wafer so dünn wie 3mm und so dick wie 10mm schleift. Das 5-Zoll-Läpprad kann Wafer zwischen 0,4 mm und 1 mm dick aufnehmen, mit einer maximalen Größe bis zu 150 mm im Durchmesser. Der Drehteller verwendet einen fettgeschmierten Pneumatiktisch für statische Halteleistung, was überlegene Schleif- und Polierergebnisse ermöglicht. 9B-5L-T wird von einem benutzerfreundlichen programmierbaren Controller gesteuert, der die Spindeldrehzahl, die Tischdrehzahl und den Vorschub überwacht und anpasst. Dadurch kann der Anwender die gewünschten Parameter genau verarbeiten, um die gewünschten Ergebnisse der Anwendung zu erzielen. Das Gerät ist in einem Schrank eingeschlossen, um Staub und Schmutz zu schützen, und während des Prozesses wird ein Hochdruckkühlmittel verwendet, um die Schleifscheiben frei von Spänen und Graten zu halten. Der Motor und die Spindeln mit variabler Drehzahl können eine maximale Drehzahl von 20.000 U/min erzeugen, um Genauigkeit und Präzision zu gewährleisten. Die Maschine ist mit einem hochwertigen Edelstahlrahmen und Aluminiumlegierungskomponenten gebaut und enthält einen Schleifschutz und antimagnetische Handschuhe für die Sicherheit des Benutzers. Es verfügt auch über verschiedene Ein-/Ausgangsanschlüsse und ein zentrales Bedienfeld mit LED-Anzeigen für eine einfache Überwachung des Werkzeugs. SPEEDFAM 9B-5L-T wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Wafern und Substraten wie Silizium, Keramik und Metalle unterzubringen. Es ist auch mit optionalem Zubehör für spezifische Anwendungsbedürfnisse erhältlich. Die Anlage ist für schnelles und effizientes Schleifen, Läppen und Polieren ausgelegt, um überlegene Oberflächenveredelungen zu erzielen.