Gebraucht SPEEDFAM 9B-5L #9224633 zu verkaufen

SPEEDFAM 9B-5L Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein vollautomatisches, CNC-gesteuertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem. Es wurde entwickelt, um eine hochpräzise, schmutzarme Oberflächenveredelung von Halbleiterscheiben bereitzustellen. Das Gerät kann Wafer verschiedener Größen von 2 „bis 8“ Durchmesser aufnehmen und verfügt über eine Hochgeschwindigkeitsspindel und eine mehrachsige Servosteuerung für präzise Positionierung und gesteuerte Bewegungen. Die Maschine besteht aus einer Basiseinheit, an der eine Spindel befestigt ist. Die Spindel ist verstellbar, so dass die Spindel je nach bearbeiteter Wafergröße erweitert und verlängert werden kann. Die Spindel dreht sich mit extrem hohen Geschwindigkeiten und erreicht eine Oberflächenveredelung von 1 μ m Genauigkeit in einem Durchgang und kann für verschiedene Waferdicken eingestellt werden. Das Schleifen wird durch eine Hochgeschwindigkeits-Schleifscheibe ermöglicht, die am gegenüberliegenden Ende der Spindel angeordnet ist, wodurch die Scheibe gleichzeitig die gesamte Oberfläche des Wafers bearbeiten kann. Die Schleifscheibe ist verstellbar, um die genaue erforderliche Oberflächenrauhigkeit zu erhalten. Das Läppen und Polieren der Waferoberfläche erfolgt durch einen Schwimmkopf, der mehrere Schleifscheiben enthält. Dadurch wird sichergestellt, dass die gesamte Oberfläche des Wafers gleichzeitig bearbeitet wird und der Wafer perfekt flach bleibt. Die Schleifscheiben können an unterschiedliche Oberflächeneigenschaften wie Hochglanz, Matt oder polierte Oberflächen angepasst werden. SPEEDFAM 9B5L ist in der Lage, zwischen verschiedenen Arten von Wafern zu unterscheiden, so dass es das Werkzeug speziell für den Wafertyp, der bearbeitet wird, einrichten kann. Es enthält auch eine Partikelerkennungsanlage, die kleine Änderungen an der Waferoberfläche erkennt und auch zur Überwachung des Modellstatus verwendet werden kann. Das Gerät ist für eine schnelle und genaue Verarbeitung konzipiert und bietet dem Benutzer eine vollständige Kontrolle. Es bietet auch eine geringe Kontaminationsbearbeitung, die Entfernung von Partikeln oder Abfällen in der Luft aus der Arbeitsumgebung und die Gewährleistung, dass keine überschüssigen Materialien auf dem Wafer angesiedelt werden. Dies hilft, Wafer-Rejects zu reduzieren und die Erträge zu erhöhen, was letztlich eine höhere Rendite für den Benutzer bedeutet. Die Benutzeroberfläche des Systems ist sehr benutzerfreundlich. Es bietet ein intuitives Gerät-Display, das dem Benutzer einen schnellen Zugriff auf Maschineneinstellungen, Materialauswahl und Laufzeitinformationen ermöglicht. Das Tool kann so programmiert werden, dass verschiedene Modi ausgeführt werden, wodurch dem Asset Flexibilität und Zuverlässigkeit hinzugefügt werden. Insgesamt 9 B-5 L Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Modell bietet eine zuverlässige und effiziente Ausrüstung für das Schleifen, Läppen und Polieren von verschiedenen Arten von Halbleiterscheiben. Mit seiner hohen Genauigkeit und präzisen Kontrolle über den gesamten Prozess ist es eine ideale Wahl für diejenigen, die hohe Qualität und konsistente Endergebnisse erfordern.