Gebraucht SPEEDFAM 9B-5P-IV #9166107 zu verkaufen

SPEEDFAM 9B-5P-IV Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein automatisiertes, fortschrittliches Verarbeitungssystem, das speziell für die Anforderungen der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. 9B-5P-IV Einheit verfügt über eine einzigartige Kombination der besten Technologien aus SPEEDFAM Schleif-, Läpp- und Polierprodukten, einschließlich überlegener Schleiftechnologie, fortschrittlicher Roboterbewegung, modernster Inspektionstechnologie und modernster Prozesskontroll- und Überwachungssysteme. SPEEDFAM 9B-5P-IV Maschine besteht aus der DWG-6 Schleifscheibe, die Schleifpartikelgrößen von 200 mesh (74 Mikrometer) bis zu 1 Mikrometer verwendet. Die Diamantscheibe ist präzise ausbalanciert für leises und konsistentes Waferschleifen. Kombiniert mit einer präzisen Roboterbewegung sorgt das Werkzeug für höchste Genauigkeit und Qualität bei der Kontrolle der Dünnschichtdicke. Die DLSP-6 Rundenplatte wird zum Wafer-Läppen verwendet und liefert mit ihrem reibungsarmen, nicht abrasiven Gummibecher hervorragende Gleichmäßigkeit und Ebenheit. Die 6-Zoll-Rundenplatte von Specfam bietet eine große Oberfläche und eine breite Palette von Polierfunktionen, die ideal für Halbleiterscheiben geeignet sind. Die DRP-6 Polierplatte, die ein fasergefülltes Harzmaterial verwendet, ist ideal zum Polieren und Veredeln von Wafern nach höchsten Genauigkeits- und Korrosionsschutzstandards. 9B-5P-IV Verarbeitungsmaterial ist mit einem fortschrittlichen Vision-Modell ausgestattet, das jeden Wafer einzeln abbilden und vollständige globale Einheitlichkeitsmessungen in Echtzeit erreichen kann. Die Vision-Ausrüstung ist auch für die Überwachung und Steuerung der adaptiven Wafer-Verarbeitung integriert. Die Prozesssteuerungssoftware arbeitet mit der Vision des Systems zusammen, um eine genaue Prozesssteuerung zu gewährleisten. SPEEDFAM 9B-5P-IV Maschine ist in der Lage, Wafergrößen von 2 Zoll bis 8 Zoll Durchmesser zu verarbeiten, und enthält auch ein patentiertes Wafer-Reinigungswerkzeug, um den Waferbruch zu reduzieren. Insgesamt ist 9B-5P-IV Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliervorrichtung ein hochmodernes Verarbeitungsmodell, das den immer präziseren Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird. Die fortschrittliche abrasive Technologie des Geräts, kombiniert mit seiner ausgeklügelten Prozesskontroll- und Überwachungssoftware, machen es zur perfekten Wahl für Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit höchster Präzision.