Gebraucht SPEEDFAM 9B #293621393 zu verkaufen

SPEEDFAM 9B ist eine vollautomatische CNC-gesteuerte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für das kostengünstige und hochpräzise Polieren von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Es verfügt über eine neuartige Polierkonfiguration, die C-Richtung und W-Richtung Läppen für eine verbesserte Oberflächenrauhigkeitskontrolle ermöglicht, und eine kurze Zykluszeit für eine schnelle Prozessabwicklung. Das System besteht aus einer modularen Hochgeschwindigkeitsspindel zum Lappen und Polieren auf dem Wafer und einem Drehtisch zur automatischen Wiederholung des Betriebs in einem bestimmten Maschinenzyklus. Der Drehteller hat eine Drehfrequenz von 1 Hz und wird von einem Lastwagen angetrieben. Die Werkzeuganordnung der Maschine ist flexibel und ermöglicht eine kundenspezifische Anordnung der Werkzeuge, die den Prozessanforderungen des Wafers während der Produktion wie unterschiedlichen Größen und Dicken von Wafern am besten entspricht. Der Prozess von SPEEDFAM 9 B kann über eine intuitive, GUI-basierte Software gesteuert werden. Es enthält einen Auto-Erkennungsalgorithmus, der automatisch den Wafertyp erkennt und die Spindel und Läppplatte entsprechend anpasst. Die Software bietet auch volle Redundanz und Überwachung von Produktionsprozessen, die das Streamen von Daten während des Betriebs ermöglicht und eine vollständige Rückverfolgbarkeit aller Prozesse ermöglicht. Der Polierprozess auf dieser Einheit wird durch eine Hochgeschwindigkeitsspindel durchgeführt, die eine Oberflächengüte ähnlich der mechanischen Polierung, aber mit verbesserter Kontrolle über die Form und Größe der Oberfläche erhalten kann. Diese Spindel hat einen Frequenzbereich von 0,1 - 8 mm im Durchmesser, bei Drehzahlen von bis zu 15.000 U/min und bis zu 8.000 g-Kraft. Zum Schutz von Wafer und Werkzeug ist 9B mit Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, die Unfälle verhindern und die Einhaltung der Sicherheits- und Prozessqualitätsstandards des Personals gewährleisten. Diese Maschine ist mit transparenten Abdeckungen umschlossen, so dass die meisten Operationen visuell durchgeführt werden können, während der Bediener vollen Schutz bietet. Darüber hinaus ist das Werkzeug mit Sicherheitssensoren ausgestattet, die das Vorhandensein von Objekten erkennen und ggf. den Betrieb unterbrechen, um eine vollständige Sicherheit vor gefährlichen Ereignissen während der Produktion zu gewährleisten. Insgesamt ist 9 B eine fortschrittliche und präzise Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die mit schnelleren Prozessen und erhöhter Sicherheit eine überlegene Oberflächenqualität bietet. Dieses Modell eignet sich für verschiedene Produktionsanwendungen in der Halbleiterindustrie und bietet unübertroffene Präzision, Geschwindigkeit und Vielseitigkeit.