Gebraucht SPEEDFAM 9B #9131295 zu verkaufen
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ID: 9131295
Weinlese: 1987
Lapper
Specifications:
Material: Glass / Alumina oxide
Carrier diameter: 9”
(2) Motors
(2) Inverter drives
Controller
Main cylinder and sub cylinder included
Lap plates
Plate diameter: 24.5”
Cast iron lap plates
Minimum thickness: .15 mm
Maximum thickness: 25 mm
Maximum part size: 150 mm
(5) Carriers
Maximum down force: 105 kg
Down force range: 0-105 kg
Lower plate: 8-60 RPM
Sun gear: 8-21 RPM
Pressure system: Manual settings
Main motor: 5 HP, 220/440 V
Sun gear motor: 5 HP, 220 V
Air supply: 5-6 kg/cm, 3-Phase
(3) Timers
Ring gear
Sun gear
Bearings
Gear box drive
Auto thickness controller
Operations: Silica carbide / DI Water
Automatic Thickness Control (ATC)
1987 vintage.
SPEEDFAM 9B ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wird für den Gebrauch in High-End-Halbleiterverarbeitungsanwendungen entworfen, wo anspruchsvolle Toleranz und höherer Oberflächenschluss erforderlich sind. Das System besteht aus einer Schleifstufe, einer Polierstufe und einer Läppstufe und einer Inspektionsstufe. Die Schleifstufe verwendet Schleifscheiben aus Schleifmaterial, um die Oberfläche des Wafers zu formen. Die Polierstufe verwendet ein Polierkissen und Chemikalien, um die Oberfläche des Wafers zu glätten. Die Läppstufe dient zur weiteren Glättung und Verfeinerung der Oberfläche des Wafers durch Entfernen von Restmaterial aus der Polierstufe. Schließlich ermöglicht die Inspektionsstufe die Inspektion des Wafers auf etwaige Mängel oder Unregelmäßigkeiten. SPEEDFAM 9 B verfügt über eine einfach zu bedienende Steuereinheit, mit der Benutzer die Schleif-, Polier- und Läppstufen nach Spezifikationen programmieren können. Dies gibt dem Benutzer die Möglichkeit, den Prozess an seine genauen Anforderungen anzupassen. Die Maschine ist mit Sicherheitsmerkmalen wie einem Not-Aus und einem Anti-Vibrations-Werkzeug ausgestattet, um das Risiko von Bedienerverletzungen zu reduzieren. Die Anlage ist auch für die Kompatibilität mit anderen Geräten, wie Schleifmedien und Polieren Verbrauchsmaterialien konzipiert. 9B ist eine robuste Lösung für hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren. Seine robuste Konstruktion sorgt für zuverlässigen Betrieb und lange Lebensdauer. Das Modell ist zudem hocheffizient, was einen höheren Durchsatz und eine Reduzierung der Verarbeitungszeit ermöglicht. Das Gerät hat die Fähigkeit, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll zu handhaben. Darüber hinaus verfügt 9 B über eine einfach zu bedienende Schnittstelle und ist mit vielen verschiedenen Software- und Steuerungssystemen kompatibel. So können Anwender die neuesten Fortschritte in der Automatisierung und Prozesssteuerung nutzen. Insgesamt ist SPEEDFAM 9B ein zuverlässiges, effizientes und einfach zu bedienendes System zum Erzielen hochpräziser Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse. In Kombination mit anderen Prozessautomatisierungs- und Steuerungstechnologien ist SPEEDFAM 9 B eine ideale Wahl für Waferbearbeitungsanwendungen.
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