Gebraucht SPEEDFAM Auriga #9114132 zu verkaufen

SPEEDFAM Auriga ist eine vielseitige Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine. Diese hochmoderne Ausrüstung bietet eine präzise und effiziente Planarisierung und Fehlerentfernung von Halbleiterscheiben mit fortschrittlicher Bewegungssteuerungstechnologie, leistungsstarken angetriebenen Spindeln und dynamischen berührungslosen Luftlagerkapazitäten. Die Auriga-Plattform verfügt über eine breite Palette von Funktionen und Fähigkeiten, einschließlich Mikroschrittsteuerung für inkrementelle Bewegung, leistungsstarker Spindelmotor, geschlossene Drehzahlregelung und automatischer Werkzeugwechsel. Dies gewährleistet ein gleichmäßiges, hochpräzises Waferschleifen, Läppen und Polieren. Darüber hinaus ist die Maschine aufgrund ihres schnellen und einfachen Umschaltvorgangs in der Lage, mit verschiedenen Arten von Substraten zu arbeiten. SPEEDFAM Auriga ist für optimale Kapazität, Durchsatz und Effizienz während des gesamten Produktionszyklus ausgelegt. Es verwendet sechs Spindeln, um ein optimales Schleifen, Läppen und Polieren der Wafer zu ermöglichen. Jede Spindel kann bis zu zwei Achsen steuern, was eine schnelle und einfache Einstellung der Schleifkräfte ermöglicht. Darüber hinaus erhöht ein multidirektionales Bewegungsmerkmal die Bedienungsflexibilität des Auriga-Systems. SPEEDFAM Auriga besteht aus einer Vielzahl fortschrittlicher Materialien, darunter Edelstahl, Aluminium und eine Kombination der beiden. Diese Materialstruktur gewährleistet eine langlebige und zuverlässige Leistung für die Dauer ihrer Lebensdauer. Der maximale Schleifbereich von Auriga beträgt 2895 x 2357 mm und bietet eine Vielzahl von Optionen und Unterstützung für die anspruchsvollsten Anwendungen. SPEEDFAM Auriga nutzt seine fortschrittliche Bewegungssteuerungstechnologie, die eine dynamische Reaktion auf mehrachsige Koordinatenbewegungen ermöglicht. Der präzise Betrieb der Maschine und ihre robuste Konstruktion haben sich als zuverlässiger erwiesen als bei herkömmlichen Schleifsystemen. Darüber hinaus bieten verschiedene Vorschub-, Form- und Kantenkorrekturalgorithmen dem Anwender vielfältige Schleifmöglichkeiten. Auriga ist auch in der Lage, Wafer mit mehreren Schleiftechniken zu schleifen, einschließlich Läppen, Schleifen und Polieren. Mit seiner fortschrittlichen Technologie bietet es eine effiziente und sichere Option für eine breite Palette von Halbleiter-Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Anforderungen. Da seine Spindeln und das berührungslose Luftlager in einer Regelumgebung arbeiten, bietet die Maschine eine erhöhte Genauigkeit und Präzision bei der Körnung und dem Läppen von Wafern. Kurz gesagt, SPEEDFAM Auriga bietet erweiterte Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen für ein Array von Halbleiterwafern. Die robuste Konstruktion, die präzise Bewegungssteuerung, der leistungsstarke Motor und das berührungslose Luftlager machen es zu einer zuverlässigen und effizienten Maschine, um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen.