Gebraucht SPEEDFAM BT64 #9289258 zu verkaufen

SPEEDFAM BT64 ist eine vielseitige Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die praktisch jede Art von Scheibe mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Dicke von 0,2 mm verarbeiten kann. Das System bietet eine kostengünstige und dennoch hocheffiziente Lösung für die Verarbeitung verschiedener Arten von Wafern wie Silizium, III-V-Verbindung und Keramik. BT64 verwendet einen numerisch gesteuerten Schleif- und Läppkopf. Dieser wird von einem Schrittmotor angetrieben und nutzt einen pneumatisch betätigten Arm zum Anheben und Absenken der Schleif-/Läppscheibe. Darüber hinaus verfügt der Kopf über einen Encoder zur präzisen Regelung der Drehzahl des Spinnrades. Der Kopf verfügt außerdem über ein verstellbares Luftkissen, das über der Schleif-/Läppscheibe montiert ist, um ein schnelles und effizientes Wafer-Handling zu ermöglichen. SPEEDFAM BT64 verfügt auch über eine programmierbare Wafer-Mapping-Tabelle. Mit dieser Einheit kann der Benutzer schnell Parameter wie Anzahl der Wafer, Wafergröße und gewünschte Endproduktspezifikationen eingeben. Die Maschine berechnet dann automatisch die Anzahl der Durchläufe, Spalteinstellungen, Wafergeschwindigkeiten und andere notwendige Parameter zum erfolgreichen Polieren und Schleifen. Das Werkzeug ist mit zwei Polierplatten zum Schleifen/Läppen und einer Polierplatte zum Polieren ausgestattet. Die Polierplatten können verschiedene Qualitäten von Polierpads aufnehmen, die in verschiedenen Größen und Materialien erhältlich sind, um die Bedürfnisse verschiedener Wafertypen zu erfüllen. Für Läppvorgänge wird die Wasserschmierung verwendet, um die Reibung auf den Wafern zu reduzieren und statische Elektrizität zu vermeiden. Darüber hinaus ist BT64 mit einem Vakuum-Asset ausgestattet. Dieses Modell hilft, Schleif- und Poliermedien aus der Ausrüstung sowie Waferabfällen zu entfernen. Es hilft auch bei der Erhaltung einer sauberen Umgebung für das Schleifen/Läppen und Polieren. SPEEDFAM BT64 ist in der Lage, ultraglatte Oberflächen auf den Wafern sowie eine sehr gleichmäßige Dicke über die gesamte Oberfläche des Wafers zu erreichen. Dadurch eignet es sich besonders zur Herstellung von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen. Darüber hinaus ist BT64 so konzipiert, dass es strenge Umweltstandards erfüllt und in der Lage ist, für längere Zeit automatisiert zu arbeiten, was es zu einer effizienten und kostengünstigen Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern macht.