Gebraucht SPEEDFAM CMP-V #9300427 zu verkaufen

SPEEDFAM CMP-V ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die hochpräzise Bearbeitung von Oberflächen auf Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Es ist ein umfassendes System mit fortschrittlichen technologischen Eigenschaften, die eine hochpräzise Bearbeitung und Bearbeitung von ebenen Oberflächen und tiefen Gräben auf den Wafern mit einer Genauigkeit von weniger als einem Mikron ermöglichen. Es wird bei der Herstellung und Herstellung von Halbleiter- und mikroelektronischen Bauelementen eingesetzt. CMP-V ist eine vollautomatische Einheit, die sowohl Chargen- als auch Einzelwafer betreiben kann. Es enthält eine Brücke und Kipptisch Maschine, um den Wafer zum Schleifen, Läppen und Polieren zu positionieren. Das Brücken- und Kipptischwerkzeug kann auf verschiedene Wafergrößen und Dicken eingestellt werden. Es verfügt auch über eine Closed-Loop-Steuerung, die den Schleif-, Läpp- und Polierprozess mit Hilfe fortschrittlicher Steuerungsalgorithmen kontinuierlich überwacht und anpasst. Das Modell verfügt auch über eine hochpräzise, lufttragende Spindel, die von einem bürstenlosen Gleichstrommotor angetrieben wird, der zum Schleifen, Läppen und Polieren der Oberfläche des Wafers verwendet wird. Es umfasst eine manuell einstellbare Schleifschlamm-Zuführeinrichtung zur Steuerung der Rate, mit der die Schleif- und Läppvorgänge durchgeführt werden, und eine einstellbare Läppgeschwindigkeitsregelung, die den Prozess optimiert. Das System verfügt über eine fortschrittliche Kühlmitteleinheit mit programmierbaren Kühlzeiten, um eine optimale Kühlung während der Schleif- und Läppprozesse zu gewährleisten. Außerdem verfügt es über eine eingebaute Kühlmittelfiltrationsmaschine, die eventuelle Verunreinigungen aus dem Kühlmittel herausfiltert und das Werkzeug optimal am Laufen hält. Zur Sicherheit gehören ein externer Netzschalter, ein Kühlmitteldruckschalter, Not-Aus-Tasten und eine RS485 Schnittstelle, die die Fernüberwachung des Modells ermöglicht. SPEEDFAM CMP-V bietet Präzisionsbearbeitung von Waferoberflächen und hochwertige Oberflächen, mit Wiederholbarkeit innerhalb eines Mikrometers. Es ist eine ideale Wahl für den Einsatz bei der Herstellung und Herstellung von Halbleiterbauelementen.