Gebraucht SPEEDFAM DSM 16B-5L-III #9222184 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 16B-5L-III ist eine Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen mit Funktionen, die für verbesserten Durchsatz und Genauigkeit ausgelegt sind. Es ist mit einer 16 "(500 mm) Innendurchmesser Zwei-Achsen-Präzisions-Schleiffläche mit 5-Achsen interpoliert Computer numerische Steuergenauigkeit ausgestattet. SPEEDFAM DSM16B-5L-III verwendet einen Hochgeschwindigkeitsspindel- und CNC-Luftservo-Drehtisch, um eine Schleifgenauigkeit von 2,5 µm sowie eine kontinuierliche Läppanlage von 8 µm und einen Poliervorgang von 0,1 µm zu erreichen. DSM 16B-5L-III ist mit einer umfassenden Palette von Standard-Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeugen und Zubehör ausgestattet, darunter mehrere Diamantschleifscheiben, optische Polierbodenplatten, starre Drehdornen und eine Reihe verschiedener Diamantkompressoren, die für genaue Oberflächenschleifoperationen verwendet werden können. Die Maschine verfügt außerdem über ein spezielles Messgerät für die genaue Ausrichtung der Schleifparameter, eine transparente Abdeckung für erhöhte Sicherheit und ein einstellbares Vakuumsystem für die Staub- und Schmutzabfuhr. Seine leicht programmierbare CNC-Einheit wird verwendet, um den Betrieb der Maschine zu steuern, und der Bediener kann die Oberflächengeschwindigkeit, die Vorschubgeschwindigkeit, den Arbeitsdruck und andere Parameter einstellen. Die Maschine ist mit einem softwaregesteuerten Schwingtisch für verbesserte Wiederholbarkeit und erhöhte Genauigkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren ausgelegt. DSM16B-5L-III kann auch zum präzisen Schleifen verschiedener runder, quadratischer und flacher Flächen verwendet werden. Es ist auch mit einem umfassenden Hygienewerkzeug ausgestattet, mit einer integrierten Wasserkühlung, die sicherstellt, dass die gewünschte Oberflächengüte ohne die Gefahr von Verstopfungen oder Verschmutzungen erreicht wird. All diese Eigenschaften machen SPEEDFAM DSM 16B-5L-III ein hervorragendes Werkzeug für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Dank seines flexiblen Modells eignet es sich sowohl für Serienfertigungen als auch für Einzelwerkstückoperationen. Dieses Gerät bietet eine leistungsstarke und kostengünstige Lösung für eine Vielzahl von Fertigungsanforderungen.