Gebraucht SPEEDFAM DSM 16B-5L #9235618 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 16B-5L ist eine leistungsstarke, präzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Halbleiter-, Mikroelektronik, Optik und anderen Industrien verwendet wird. Es eignet sich zum Polieren von ebenen Oberflächen aus Silizium, Saphir und anderen Materialien, so dass es ein sehr vielseitiges System mit einer Vielzahl von Anwendungen. DSM 16B-5L besteht aus einer Hauptplattform und mehreren modularen Komponenten wie der Waferkassette, der Druckeinheit sowie Spindel- und Schwingungsbaugruppen. Die Hauptplattform ist die Basis der Maschine und ist unglaublich robust. Es besteht aus einem industriellen, geschweißten Stahlrahmen und Plattenwerkzeug, das für eine langfristige Haltbarkeit ausgelegt ist. Die Hauptplattform kann mit einer oder zwei Spindeln und Vibrationen konfiguriert werden. Die Waferkassette besteht aus einer Kassettenschale zum Laden von Wafern in das Modell, einer Vakuumquelle, einem Hubwerk und einer Waferübertragungsstation. Das Druckgerät übt während der Bearbeitung präzise gleichmäßigen Druck auf die Wafer aus. Es wird von einem hohen Drehmoment, Drehstrommotor und einer Steuerung mit Genauigkeit der 0.1MPa angetrieben. Die Druckeinheit weist ferner eine Temperaturüberwachungs- und Regelmaschine zur Feinabstimmung des auf jeden Wafer aufgebrachten Drucks auf. Die Spindel- und Schwingungsanordnung besteht aus einem Hochleistungsmotor, langlebigen Lagern, einem Frequenzgang bis 5MHz und einem hochmodernen Schwingungsdämpfungswerkzeug. Es ist in der Lage, hohe Drehmoment Materialabtrag und feine Läppen und Polieren Operationen zu handhaben. SPEEDFAM DSM 16B-5L bietet glatte, präzise Oberflächen für Waferoberflächen und ist in der Lage, die Oberflächenrauhigkeiten innerhalb der Anforderungen der Halbleiter-Industriestandards zu steuern. Es bietet auch eine Vielzahl von Makroeinstellungen, zum Beispiel die Druck-, Drehzahl- und Vibrationseinstellung kann angepasst werden, um den Schleif- und Polierprozess für verschiedene Arten von Wafermaterialien anzupassen. Diese Flexibilität macht es zu einer idealen Wahl für ein breites Anwendungsspektrum.