Gebraucht SPEEDFAM DSM 16B-5L #9235706 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 16B-5L ist ein innovativer Oblatenschleifen, das Winden & Polieren der Ausrüstung haben vorgehabt, den anspruchsvollen Anforderungen der ertragsreichen Halbleiterherstellungsindustrie zu entsprechen. Diese vielseitige Maschine ist ideal zum Schleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Materialien, darunter einkristallines Silizium, Saphir und Kupfer. Das System besteht aus zwei Hauptkomponenten - dem Schleifkopf und dem Läpp-/Polierkopf. Der Schleifkopf besteht aus zwei feststehenden Spindeln, die für optimale Ergebnisse mit unterschiedlichen Schleifscheibengeschwindigkeiten einstellbar sind. Der Läpp-/Polierkopf besteht aus zwei motorisierten Stufen. Die erste Stufe ist für Grobschleifen und Läppen ausgelegt, um eine gleichmäßige Oberflächengüte zu erreichen, und die zweite Stufe ist für Feinschleifen und Polieren. DSM 16B-5L verfügt über mehrere innovative Funktionen, die die Bedienung intuitiv und einfach machen. Eine programmierbare Steuereinheit ermöglicht es Benutzern, verschiedene Schleif- oder Polierparameter auszuwählen. Die Maschine kann mit unterschiedlichen Radgeschwindigkeiten, Drehzahlen, Vorschubgeschwindigkeiten und Druckeinstellungen programmiert werden. Darüber hinaus verfügt die Maschine über einen Spindelring, der automatisch den Radverschleiß und eine Vielzahl von Sicherheitsverriegelungen kompensiert. SPEEDFAM DSM 16B-5L ist auch entworfen, um die einfache Wartung mit selbstdiagnostischer Software und regelmäßigen Wartungs-Diagnoseberichten zu erleichtern. Darüber hinaus sind die Komponenten des Werkzeugs modular aufgebaut, sodass der Benutzer nach Bedarf Komponenten hinzufügen oder entfernen kann. Schließlich ist die Anlage mit einer Vielzahl von Wafer- und Substratgrößen kompatibel. DSM 16B-5L ist ein zuverlässiges und vielseitiges Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das optimale Ergebnisse und einfache Bedienung bietet. Mit seinen innovativen Eigenschaften ist diese Maschine ideal für die Hochleistungs-Halbleiterherstellung, so dass Anwender Halbleiterscheiben und Substrate mit gleichmäßigen Oberflächen schnell und präzise herstellen können.